[发明专利]光电复合柔性布线板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及即薄且抗弯曲性优异的光电复合柔性布线板及其制造方法。 

背景技术

对于便携电话、数码相机或笔记本电脑等典型的移动电子设备，尤其热切需要轻薄短小化。因此，为了将移动电子设备轻薄短小化且易于使用，往往采用折叠式或滑动式等框体设计。 

要实现这种优异的设计，需要穿过实现折叠结构或滑动结构的复合动作型铰链(hinge)内部并传送电信号。复合动作型铰链内部的电信号传送，采用即使在动态弯曲状态下也可信号传送的柔性布线板，对于在铰链部中所使用的柔性布线板，要求在10万次程度的反复弯曲动作中确保机械/电气特性。 

对于便携电话或数码相机等移动电子设备本身要求轻薄短小化，然而电子设备必须处理的数据尺寸包括高画质的静态图像/动画数据在内急速增大，此外也要求信息处理速度的高速化。因此，对于在电子设备中所使用的柔性布线板，不仅要求基板本身的轻薄短小化，而且要求应付更加高速信号的传送。 

以往，柔性布线板中，利用铜布线来传送电信号，但是为了应对现在以及今后的大容量/高速信号处理的需求，也尝试在柔性布线板中还同时传送光信号，要在柔性布线板中传送光信号，需要将光波导及导电布线复合。 

综上所述，在现在以及将来，柔性布线板需要满足下述的3个条件。 

(a)复合用于光传送的光波导和导电布线。 

(b)上述布线板一并具有机械/电气/光学的抗弯曲性能。 

(c)上述布线板本身能够轻薄短小化。 

但是，作为将光波导和导电布线复合的柔性布线板的传统结构，如专利文献1(日本特许第3193500号)所示，采用柔性布线板和光波导层为不同层的结构，因此柔性布线板的厚度增加而难以弯曲。 

此外，不仅难以弯曲，而且在光波导芯材层及导电金属层为不同层的结构上，由于弯曲整个基板时发生的弯曲应力的中心从光波导芯材层及导电金属层的中心偏移，施加到各层的弯曲应力也变得更大。因此，光波导芯材层及导电金属层的抗弯曲寿命会变得更短。 

发明内容

本发明考虑上述的问题构思而成，其目的在于提供即薄且抗弯曲性优异，并能够安装包含光电转换元件的半导体的光电复合柔性布线板及其制造方法。 

为了达成上述目的，本申请提供权利要求1至3中所述的物的发明，以及记载于权利要求4至6的制造方法的发明。 

即，权利要求1中记载的光电复合柔性布线板，在包材基膜(basefilm)表面，设有光波导芯材图案和导电金属图案，其特征在于： 

至少在弯曲可挠部中所述光波导芯材图案和所述导电金属图案配置在同一平面上， 

具有被覆光波导芯材图案和导电金属图案的包材覆盖层(coverlay)的与所述包材基膜相接的面以外的横截面。 

权利要求2中记载的光电复合柔性布线板，其特征在于：在权利要求1所述的光电复合柔性布线板中， 

所述光波导芯材图案的厚度厚于所述导电金属图案的厚度，与所述光波导芯材图案相接的部分的所述包材基膜的厚度，薄于与所述导电金属图案相接的部分的厚度。 

权利要求3中记载的光电复合柔性布线板，其特征在于：在权利要求1所述的光电复合柔性布线板中， 

所述导电金属图案和所述包材基膜之间设有中间层。 

权利要求4中记载的光电复合柔性布线板的制造方法，是在包材基膜的表面设有光波导芯材图案和导电金属图案的光电复合柔性布线板的制造方法，其特征在于： 

(a)准备至少在包材基膜的一个面上具有金属层的层叠体， 

(b)通过除去金属层的不需要部分来形成导电金属图案， 

(c)在导电金属图案存在的面上层叠芯材层， 

(d)通过除去芯材层的不需要部分来形成光波导芯材图案， 

(e)被覆包材覆盖层，以覆盖光波导芯材图案。 

权利要求5中记载的光电复合柔性布线板的制造方法，其特征在于：在权利要求4所述的光电复合柔性布线板的制造方法中， 

(a)准备在所述包材基膜的至少一个面上具有金属层的层叠体， 

(b)通过除去所述金属层的不需要部分，来形成导电金属图案， 

(c)所述金属层被除去而露出的所述包材基膜表面的一部分加工成较薄， 

(d)在所述导电金属图案存在的面上层叠芯材层，