[发明专利]流动体的处理装置、流动体的处理方法及带有微细化装置的脱气机有效
申请号: | 200910151381.2 | 申请日: | 2003-07-16 |
公开(公告)号: | CN101612533A | 公开(公告)日: | 2009-12-30 |
发明(设计)人: | 榎村真一 | 申请(专利权)人: | M技术株式会社 |
主分类号: | B01F3/00 | 分类号: | B01F3/00;B02C7/08;B02C7/12 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 史雁鸣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流动 处理 装置 方法 带有 微细 化装 脱气 | ||
1.一种流动体的处理方法,其特征在于,
由流体压施加机构对被处理流动体施加规定压力,
在该规定压力下的被处理流动体流过被密封的流体流路,在所述 被密封的流体流路中设置有第1处理用部(10)及可相对第1处理用 部(10)接近分离的第2处理用部(20)至少二个处理用部,
在这些处理用部(10、20)上的互相相对的位置处,设置有第1 处理用面(1)及第2处理用面(2)至少二个处理用面,在两处理用 面(1、2)之间进行被处理流动体的处理,
利用旋转驱动机构使第1处理用部(10)和第2处理用部(20) 相对旋转,
利用面接近压力施加机构(4)押压第2处理用面(2),使其相 对第1处理用面(1)处于压接或接近状态,
第1处理用部(10)和第2处理用部(20)中至少第2处理用部 (20)包括设定为规定平衡比的受压面,并且,该受压面的至少一部 分是由第2处理用面(2)构成,
上述第1处理用面(1)和第2处理用面(2)中的至少有一方包 括与独立于上述流体流路的别的导入路(28)相通的开口部,从所述 导入路向处理中的被处理流动体中导入输送来的移送物,通过将规定 压力的被处理流动体导入可接近分离并且相对旋转的第1处理用面 (1)和第2处理用面(2)之间,并且使由所述面接近压力施加机构 (4)施加的面接近压力与作为被处理流动体的流体压力的使第1处理 用面(1)和第2处理用面(2)之间分离的力的均衡,将第1处理用 面(1)和第2处理用面(2)之间的间隔保持为规定的微小间隔,以 便上述被处理流动体一边形成规定膜厚的流体膜一边从两处理用面 (1、2)间通过,从而获得所希望的该被处理流动体的分散、乳化、 混合、磨碎、粉碎或微细化的状态。
2.如权利要求1所述的流动体处理方法,其特征在于,来自上 述导入路(28)的上述移送物是与上述被处理流动体不同的物质。
3.如权利要求1所述的流动体处理方法,其特征在于,来自上 述导入路(28)的上述移送物是被分散流动体的一部分。
4.一种流动体的处理装置,其特征在于,包括:
对被处理流动体施加规定压力的流体压施加机构;
在该规定压力下的被处理流动体流过的被密封的流体流路中设置 的第1处理用部(10)及可相对第1处理用部(10)接近分离的第2 处理用部(20)至少二个处理用部;
设置在这些处理用部(10、20)上的互相相对的位置的第1处理 用面(1)及第2处理用面(2)至少二个处理用面;
使第1处理用部(10)和第2处理用部(20)相对旋转的旋转驱 动机构;
以及押压第2处理用面(2)使其相对第1处理用面(1)处于压 接或接近状态的面接近压力施加机构(4),
上述流动体的处理装置是在两处理用面(1、2)之间进行被处理 流动体的处理的处理装置;
第1处理用部(10)和第2处理用部(20)中至少第2处理用部 (20)包括设定为规定平衡比的受压面,并且,该受压面的至少一部 分是由第2处理用面(2)构成,
通过将规定压力的被处理流动体导入可接近分离并且相对旋转的 第1处理用面(1)和第2处理用面(2)之间,并且使由所述面接近 压力施加机构(4)施加的面接近压力与作为被处理流动体的流体压力 的使第1处理用面(1)和第2处理用面(2)之间分离的力的均衡, 将第1处理用面(1)和第2处理用面(2)之间的间隔保持为规定的 微小间隔,以便上述被处理流动体一边形成规定膜厚的流体膜一边从 两处理用面(1、2)间通过,从而获得所希望的该被处理流动体的分 散、乳化、混合、磨碎、粉碎或微细化的状态,
所述流动体的处理装置包括与上述流体流路独立的别的导入路 (28),上述第1处理用面(1)和第2处理用面(2)中的至少有一 方包括与上述的导入路相通的开口部,能将从导入路输送来的移送物 导入处理中的被处理流动体中。
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