[发明专利]用于扩音器组件的方法和装置

权利要求书

1.一种方法，包括：

形成扩音器框架，以限定激励器壳体部、喇叭部和保形部；

限定用于激励器壳体部的激励器孔，和限定用于喇叭部的开口；

将激励器和基板连接至扩音器框架，靠近激励器孔；

将后隔音板施加至扩音器框架的保形部的第一保形部表面，其中后隔音板限定喇叭部的喇叭腔的喇叭腔壁，喇叭腔具有随远离激励器壳体部的距离增加而增加的横截面面积；以及

将格栅施加至扩音器框架的保形部的第二保形部表面，其中施加格栅将扩音器框架固定至后隔音板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中后隔音板还限定激励器壳体部的激励器腔的激励器腔壁。

3.根据权利要求2所述的方法，其中保形部的第一保形部表面大致与后隔音板的第一后隔音板表面相一致。

4.根据权利要求3所述的方法，其中将格栅施加至保形部表面的步骤包括：

将格栅压接至后隔音板。

5.根据权利要求4所述的方法，其中施加格栅的步骤包括：

如此施加格栅，使得格栅的第一格栅部靠近激励器孔，且格栅的第二格栅部靠近开口，第一格栅部大致与第二格栅部共面。

6.根据权利要求5所述的方法，其中后隔音板是由声阻尼材料形成，使得后隔音板将喇叭腔壁限定为声阻尼腔壁。

7.根据权利要求6所述的方法，其中施加格栅还包括：

将格栅施加至扩音器框架的大致为平面的周边部，其中大致为平面的周边部围绕扩音器框架的抬高部，扩音器框架的抬高部围绕激励器壳体部和喇叭部。

8.根据权利要求7所述的方法，其中扩音器框架的大致为平面的周边部大致位于第一平面，且扩音器框架的抬高部大致位于第二平面，第一平面大致平行于第二平面。

9.一种装置，包括：

扩音器框架，其限定激励器壳体部、喇叭部和保形部，激励器壳体部限定激励器孔，且喇叭部限定开口；

基板，其设置为靠近激励器孔且邻近扩音器框架；

激励器，其设置为靠近激励器孔且邻近扩音器框架；

后隔音板，其具有第一后隔音板表面，其中扩音器框架的保形部的第一保形部表面大致与第一后隔音板表面相一致，其中第一后隔音板表面限定喇叭部的喇叭腔的喇叭腔壁，喇叭腔具有随远离激励器壳体部的距离增加而增加的横截面面积；和

格栅，其设置为靠近扩音器框架的保形部的第二保形部表面，其中格栅将扩音器框架固定至后隔音板。

10.根据权利要求9所述的装置，其中后隔音板还限定激励器壳体部的激励器腔的激励器腔壁。

11.根据权利要求10所述的装置，其中保形部的第一保形部表面大致与后隔音板的第一后隔音板表面相一致。

12.根据权利要求11所述的装置，其中格栅还包括：

邻近激励器孔的第一格栅部；和

邻近开口的第二格栅部，其中第一格栅部大致与第二格栅部共面。

13.根据权利要求12所述的装置，其中后隔音板由多孔材料形成，使得后隔音板将喇叭腔壁限定为多孔喇叭腔壁。

14.根据权利要求13所述的装置，其中扩音器框架还包括：

大致为平面的周边部；和

抬高部，其中大致为平面的周边部围绕抬高部，抬高部围绕激励器壳体部和喇叭部。

15.根据权利要求14所述的装置，其中扩音器框架的大致为平面的周边部大致位于第一平面，且扩音器框架的抬高部大致位于第二平面，第一平面大致平行于第二平面。

16.一种装置，包括：

三维成形的板，其限定激励器壳体部、喇叭部、大致为平面的周边部和抬高部，其中激励器壳体部限定激励器孔，其中激励器壳体部与喇叭部的窄端连接，其中喇叭部的横截面面积随着与激励器壳体部的距离增加而增加。

17.根据权利要求16所述的装置，其中大致为平面的周边部围绕抬高部，抬高部大致围绕激励器壳体部和喇叭部，其中大致为平面的周边部大致位于第一平面，且抬高部大致位于第二平面，第一平面大致平行于第二平面。

18.根据权利要求17所述的装置，其中喇叭部限定远离激励器壳体部的开口。