[发明专利]用于印刷电路板表面安装元件的薄型焊栅阵列技术

权利要求书

1.一种工艺，包括：

在倒装芯片安装基片上形成焊膏阵列；

回流所述焊膏阵列以形成焊栅阵列SGA的多个薄型焊料凸点，其中所述焊膏阵列具有在从50μm到100μm的范围内的高度；

装配所述倒装芯片安装基片的所述SGA到设置在印刷线路板基片上的板焊膏阵列；以及

其中，所述SGA设置在安装基片焊盘阵列上，其中所述安装基片焊盘阵列包括第一金属和表面层第二金属，并且其中在回流所述焊膏阵列期间，所述第二金属和所述焊膏形成金属间化合层。

2.如权利要求1所述的工艺，其中回流所述板焊膏阵列达到所述SGA中至少一个焊料凸点被来自所述回流的板SGA的材料的稀释。

3.如权利要求1所述的工艺，其中回流所述板焊膏阵列达到所述SGA中至少一个焊料凸点被来自所述板焊膏阵列的材料的区域性稀释，其中区域性稀释产生设置在所述SGA的至少一个焊料凸点中的未稀释焊料和来自所述板焊膏中的至少一个未稀释焊料的回流焊料之间的过渡区域。

4.如权利要求1所述的工艺，其中所述SGA包括中心区域的第一直径焊料凸点和外围区域的第二直径焊料凸点，并且其中所述第二直径大于所述第一直径。

5.如权利要求1所述的工艺，其中，所述表面层第二金属比所述第一金属更具惰性。

6.如权利要求1所述的工艺，还包括：

紧贴所述SGA回流所述板焊膏阵列以获得回流的板SGA，其中所述板焊膏阵列设置在包括第一金属和表面层第二金属的板焊盘阵列上，并且其中在回流所述板焊膏阵列期间，所述第二金属和所述板焊膏形成金属间化合层。