[发明专利]射频辨识卷标有效
申请号: | 200910147034.2 | 申请日: | 2009-06-08 |
公开(公告)号: | CN101739596A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 余俊璋;叶信贤;林鸿钦;陈炯雄 | 申请(专利权)人: | 财团法人工业技术研究院 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 射频 辨识 | ||
技术领域
本发明涉及一种射频辨识卷标,特别是具有反折线路(folding circuit)以补偿天线电性长度的射频辨识卷标。
背景技术
射频辨识(Radio Frequency Identification,RFID)系统是利用无线 电波来传送辨识数据,让使用者以无线方式取得所需数据。射频辨识系统 包含:射频辨识卷标(Radio Frequency Identification tag,RFID tag) 与读取器(reader)。
射频辨识卷标主要由卷标芯片与卷标天线组成。射频辨识卷标的卷标 芯片储存相对应的辨识数据,例如产品名称、货源或进货日期等等数据。 射频辨识卷标的卷标天线会与读取器进行无线传输,以取得所需数据。
射频辨识卷标的成本主要来自:卷标芯片、卷标天线的金属材料用量 与卷标的工艺(如封装等)。如果能降低射频辨识卷标天线的金属材料用 量,则可降低射频辨识卷标的成本。
以目前常见的射频辨识卷标来说,其大小通常为1×4英时 (25mm×100mm),其长度小于UHF频段的1/2波长(900MHz∶135mm),其金 属覆盖率约占总面积的20%~80%,该卷标天线的金属覆盖率为导致卷标 成本不易降低的原因之一。
另外,现有技术中,射频辨识卷标天线设计普遍采用蛇形布线 (meandering)来补偿天线电性长度。然而,这些卷标天线皆采用覆盖率较 大的平面金属,造成卷标材料成本无法降低。
发明内容
因此,本发明目的是提出一种射频辨识卷标,其是一种低金属覆盖率 的射频辨识卷标,可维持天线增益(读取距离)且降低耦合损失,及具有全 向性读取特性,以达到有效降低卷标成本的目标。
本发明有关于一种射频辨识卷标,具有末端开路的反折线路可补偿天 线电性长度,以使得射频辨识卷标具有良好的天线增益与读取距离。
本发明有关于一种射频辨识卷标,其反折线路与辐射部分所构成形状 可做成中空,以减少金属覆盖率,降低射频辨识卷标成本。反折线路或辐 射部分不对称于射频辨识卷标的芯片贴合部分。
本发明有关于一种射频辨识卷标,其辐射部分的电流方向具有一致 性,以加强辐射效果。
本发明提出一种射频辨识卷标,包括:基板;卷标芯片;芯片贴合部 分,形成于基板上,并连接至卷标芯片;反折线路,形成于基板上,连接 至芯片贴合部分,其中,反折线路具有一弯折部分,形成中空状区域;以 及辐射部分,形成于基板上,连接至反折线路。反折线路的弯折部分的一 端为开路,其另一端则与辐射部分相连接。反折线路与辐射部分的至少一 者系不对称于芯片贴合部分。
为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举实施例,并配合所附 图式,作详细说明如下:
附图说明
图1显示射频辨识的应用示意图;
图2~图11显示根据本发明第一实施例至第十实施例的射频辨识卷 标的示意图;
图12A~图12D显示多种芯片贴合部分与卷标芯片间的连接例子。
【主要元件符号说明】
110:主机
120:读取器
130:产品
140、200、300、400、500、600、700、800、900、1000、1100:射 频辨识卷标
210:基板
220、320、420、520、620、720、820、920、1020、1120:芯片贴合 部分
223、523、1223:芯片贴合座
225、525:阻抗匹配电路
230、530:反折线路
235:弯折部分
237:中空状区域
240:辐射部分
245:尾端
250、350、1250:卷标芯片
330(1)、630(1)、730(1)、830(1)、930(1)、1030(1)、1130(1):第 一反折线路
330(2)、630(2)、730(2)、830(2)、930(2)、1030(2)、1130(2):第 二反折线路
337(1):第一中空状区域
337(2):第二中空状区域
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院,未经财团法人工业技术研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910147034.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。