[发明专利]高热传导性环氧树脂类组合物

说明书

技术领域

本发明涉及高热传导性环氧树脂类组合物。更具体而言，涉及储藏稳定性和加热时固化性优异的高热传导性环氧树脂类组合物。

背景技术

随着电子机器的小型化和高性能化的进展，搭载了实际安装有半导体的电路板或、各种芯片、装置等的电子部件的放热对策逐渐变得重要。为此对于各种电子部件的粘合或涂覆于电路板上的物质，也逐渐使用高热传导性的材料。

这些材料中，虽然存在成形为片状的材料或糊状的粘合剂等，但片状的材料存在必须介由夹子、螺栓等的压合部件，或介由粘合剂密合于规定的位置使之粘合等问题，另外糊状粘合剂的情形时，固化需要长时间，需要高温等的问题，而且热传导性的填充剂被大量地配合，因此出现粘度非常高，操作性差等问题。

为了提高利用倒装芯片实际安装的半导体装置的制造效率，因此提出环氧树脂组合物，其可形成具备压接工序中短时间固化、无空隙的优异粘合性的固化树脂。含有环氧树脂和固化剂的同时，室温下液状的该环氧树脂组合物中，由于使用2-甲基咪唑和作为脂环式环氧化合物的3，4-环氧环己烷羧酸-3′，4′，-环氧环己基甲基酯的加成产物作为固化剂，使得可实现环氧树脂组合物的低粘度化。

专利文献1：特开2006-8854号公报

该环氧树脂组合物中，可使用双酚F型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、含萘环环氧树脂、它们的氢化型环氧树脂、脂环式环氧树脂等作为环氧树脂，连同这些环氧树脂，以环氧当量比计，可以按全部环氧树脂的5-40％的比例，与作为含萘环4官能性环氧树脂的双(3，6-二缩水甘油醚氧基萘基)甲烷并用，此外，也可以使之含有导电性粒子，例如聚苯乙烯类高分子粒子的核的表面镀金了的粒子。并且，在专利文献1中，尽管记载了可飞跃地提高固化速度，但对于兼顾固化温度的低温化以及储藏稳定性并无任何涉及。

但是，热传导率为0.5W/m·K以上的高热传导性填充剂，例如Al₂O₃、MgO、BN、AlN、Al(OH)₃、Mg(OH)₂、SiC等，伴随电子机器的小型化、高性能化，变得可作为高放热材料使用，即开始出现将这些高放热传导性填充剂大量配合于环氧树脂的高放热材料。

为将高热传导性填充剂大量配合于环氧树脂中，通常也可大量使用分散剂，但若将这些分散剂与环氧树脂用的潜固化剂并用，则产生使得环氧树脂类组合物的固化性恶化，储藏稳定性极端地变差等的问题。

此外，还提出了封装用树脂组合物，其可含有(A)环氧树脂、(B)作为酚醛树脂、酸酐或胺类化合物的环氧树脂用固化剂、(C)弹性体和(D)表面活性剂，与倒装芯片焊接组合使用，该组合物中，为调整树脂组合物的线膨胀系数，也可使之含有氧化硅、氧化铝、氮化硅、云母、白炭黑等的填充剂或者咪唑类化合物等的固化促进剂，作为表面活性剂，可为阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂、非离子表面活性剂或两性表面活性剂的任意，但从配合必要量(相对环氧树脂及其固化剂的总量100重量份为0.01-1重量份、优选为0.05-0.5重量份)也不对封装剂和半导体的电气特性带来影响的方面考虑，特别优选作为非离子表面活性剂的聚氧化烯改性聚二甲基硅氧烷。

专利文献2：特开2004-75835号公报

然而，其效果在于以与被称作无铅焊锡的要求了比以往更高温回流的焊锡的组合来使用时，也可防止底部填充的裂缝的发生和从基板的剥离，这样的效果可在弹性体和表面活性剂的两者进行配合时得到。

此外，专利文献2中，对于储藏稳定性和加热时固化性并未涉及。即，期望该技术领域内的环氧树脂类组合物，具有良好的储藏稳定性的同时，还可在较短时间或低温下固化，因此，兼顾储藏稳定性和低温、短时间固化性十分重要。

发明内容

本发明的目的在于提供含有环氧树脂、其固化剂和高热传导性填充剂而成的高热传导性环氧树脂类组合物，大量配合填充剂的同时保持低粘度，作为单成分型组合物的储藏稳定性也优异且可在短时间固化的组合物。

上述本发明的目的，通过高热传导性环氧树脂类组合物实现，其含有室温下液状的环氧树脂、潜固化剂、热传导率为0.5W/m·K以上的高热传导性填充剂和非离子性表面活性剂，优选潜固化剂和室温下为液状的环氧树脂的至少一部分混合并母炼胶化来使用。