[发明专利]具有电磁屏蔽源极板的非易失性存储器件及其形成方法无效
| 申请号: | 200910146627.7 | 申请日: | 2009-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN101599494A | 公开(公告)日: | 2009-12-09 |
| 发明(设计)人: | 金钟源;李云京 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/02;H01L23/58;H01L23/48;H01L23/52;H01L21/8247;H01L21/60 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 穆德骏;陆锦华 |
| 地址: | 韩国京畿道水*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 电磁 屏蔽 极板 非易失性存储器 及其 形成 方法 | ||
1.一种非易失性存储器件,包括:
存储器阵列,包括位于衬底中的并排位置处的多串非易失性存储器单元,所述多串非易失性存储器单元包括一排接地选择晶体管;
多个位线,分别电气地耦合到所述多串非易失性存储器单元之一;以及
源极板,电气地耦合到所述一排接地选择晶体管的源极区,所述源极板在与所述多串非易失性存储器单元中的每一个相关的多个字线上二维延伸。
2.如权利要求1所述的非易失性存储器件,其中,所述源极板作为非间断层横跨多排所述多串非易失性存储器单元而延伸。
3.如权利要求2所述的非易失性存储器件,其中,所述源极板在所述多个位线与所述多串非易失性存储器单元之间延伸。
4.如权利要求3所述的非易失性存储器件,其中,所述多串非易失性存储器单元中的每一个都包括在所述衬底中具有漏极区的串选择晶体管;并且,其中,所述多个位线中的每一个都电气地耦合到串选择晶体管的相应漏极区。
5.如权利要求1所述的非易失性存储器件,其中,所述多串非易失性存储器单元中的每一个都包括在所述衬底中具有漏极区的串选择晶体管;并且,其中,所述多个位线中的每一个都电气地耦合到串选择晶体管的相应漏极区。
6.如权利要求4所述的非易失性存储器件,还包括通过源极线栓塞而耦合到所述源极板的源极线;并且,其中,所述源极线与所述多个位线共面。
7.如权利要求1所述的非易失性存储器件,其中,所述多串非易失性存储器单元中的每一个都包括在所述衬底中具有漏极区的串选择晶体管;并且,其中,所述多个位线中的每一个都通过位线栓塞而电气地耦合到串选择晶体管的相应漏极区。
8.如权利要求7所述的非易失性存储器件,还包括包围所述多个位线栓塞中的每一个的扩散阻挡层;并且,其中,所述扩散阻挡层与所述源极板共面。
9.如权利要求8所述的非易失性存储器件,其中,所述扩散阻挡层包括选自由氮化硅和氮氧化硅组成的组的电绝缘材料。
10.一种集成电路存储器件,包括:
非易失性存储器阵列,包括多个NAND型串的非易失性存储器单元,多个NAND型串的所述非易失性存储器单元在其中具有各自的接地选择晶体管和串选择晶体管;
源极板,在所述多个NAND型串的非易失性存储器单元上延伸,所述源极板电气地耦合到所述每个接地选择晶体管的源极端子;以及
多个位线,在所述源极板上延伸,所述多个位线电气地耦合到所述每个串选择晶体管的漏极端子。
11.如权利要求10所述的存储器件,还包括:
第一材料的第一层间绝缘层,在所述源极板与所述多个NAND型串的非易失性存储器单元之间延伸;
第二材料的电绝缘扩散阻挡层,在所述第一层间绝缘层上;以及
多个位线栓塞,电气地连接到所述多个位线,所述多个位线栓塞延伸穿过所述电绝缘扩散阻挡层。
12.如权利要求11所述的存储器件,其中,所述电绝缘扩散阻挡层的上表面与所述源极板的上表面共面。
13.如权利要求11所述的存储器件,还包括与所述多个位线共面的源极线和将所述源极板电气地连接到所述源极线的导电源极线栓塞。
14.如权利要求10所述的存储器件,其中,所述源极板被配置为连续金属层,该连续金属层用于在存储器编程操作期间为所述非易失性存储器单元电磁地屏蔽所述多个位线上的电压的波动。
15.如权利要求11所述的存储器件,其中,所述电绝缘扩散阻挡层包括选自由氮化硅和氮氧化硅组成的组的材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





