[发明专利]用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于外壳抗腐蚀的镀层结构。

背景技术

盐雾腐蚀机理属原电池反应，即有反应介质、反应电极以及通道，腐蚀即会发生。由于现有的电子封装外壳的镀层是先镀镍、后镀金，金的标准电极电位为+1.68V，而镍为-0.25V，Fe为-0.441V，原电池腐蚀的动力电位差很大，通常情况下，电镀层总是有一定的孔隙，所以原电池腐蚀反应容易产生。引线根部腐蚀断裂的主要原因在引线和玻璃的封接界面处有一薄层玻璃上爬，电镀后如遇到外力，该层玻璃易脱落，造成基体金属暴露，在玻璃界面处存在一定的镀层缺陷，在盐气中产生腐蚀、断裂。壳体本身锈蚀也比较严重。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供了一种能避免和减缓电子封装外壳电化学腐蚀的镀层结构。

本发明是通过以下技术方案实现的：

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，包括在外壳基体表层和引线表层上自里向外依次镀有镀镍层和镀金层，在外壳基体镀镍层与外壳基体表层之间设有镀铁镍层；所述的镀铁镍层设在外壳基体表层上。

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，在所述引线表层镀镍层与引线表层之间设有镀铁镍层；所述的镀铁镍层设在引线表层上。

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，所述的壳体基体镀铁镍层和壳体基体表层之间设有镀惰性金属层；所述的镀惰性金属层设在壳体基体表层上。

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，所述的引线表层镀铁镍层和引线表层之间设有镀惰性金属层；所述的镀惰性金属层设在引线表层上。

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，所述的镀铁镍层的铁含量重量百分比为15％～65％。

本发明镀铁镍层和镀惰性金属层所采用的为通用的电镀金属工艺。

本发明引线和底座均在烧结玻璃前预镀薄层惰性金属，在底部形成高电位阻挡层。再预镀铁镍合金，当镀层存在孔隙和局部缺陷时，在盐水溶液中形成原电池，首先腐蚀铁镍合金层中的铁，有效保护基体金属铁镍合金层在电化学腐蚀中，铁镍合金层能够起到牺牲腐蚀作用，从而有效保护基体材料；铁镍合金镀层的成份铁其重量百分比为15～65％，该镀层与可伐合金的成份基本一致，满足匹配性封接的基本要求，满足基材表面可氧化性要求。

附图说明

附图为电子封装外壳及引线纵剖视图。

具体实施方式

实施例1

参见附图所示。

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，外壳基体1表层和引线7表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层5、镀铁镍层6、镀镍层2和镀金层4，镀铁镍层6铁的重量百分比为15％。引线7和外壳基体1均在烧结熔封玻璃层3前预镀惰性金属层5，惰性金属可选用金、银、铜等，在底部形成高电位阻挡层。再预镀铁镍层6，铁镍层6在盐雾腐蚀中，能够起到牺牲腐蚀作用，从而有效保护机体材料；镀铁镍层6铁的重量百分比为15％，该镀层与可伐合金的成份基本一致，满足匹配性封接的基本要求，满足基材表面可氧化性要求。

实施例2

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，外壳基体1表层和引线7表层上自里向外依次镀有镀铁镍层6、镀镍层2和镀金层4，镀铁镍层6铁的重量百分比为15％。铁镍合金层6在盐雾腐蚀中，能够起到牺牲腐蚀作用，从而有效保护机体材料；镀铁镍层6铁的重量百分比为15％，该镀层与可伐合金的成份基本一致，满足匹配性封接的基本要求，满足基材表面可氧化性要求。

实施例3

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，外壳基体1表层和引线7表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层5、镀铁镍层6、镀镍层2和镀金层4，镀铁镍层6铁的重量百分比为65％。其余同实施例1。

实施例4

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，外壳基体1表层和引线7表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层5、镀铁镍层6、镀镍层2和镀金层4，镀铁镍层6铁的重量百分比为35％。其余同实施例1。

实施例5

用于抗电化学腐蚀电子封装外壳的镀层，外壳基体1表层上自里向外依次镀有镀惰性金属层5、镀铁镍层6、镀镍层2和镀金层4，镀铁镍层6铁的重量百分比为35％。外壳基体1在烧结熔封玻璃层3前预镀惰性金属层5，惰性金属可选用金、银、铜等，在底部形成高电位阻挡层。再预镀铁镍层6，铁镍层6在盐雾腐蚀中，能够起到牺牲腐蚀作用，从而有效保护机体材料；镀铁镍层6铁的重量百分比为15％，该镀层与可伐合金的成份基本一致，满足匹配性封接的基本要求，满足基材表面可氧化性要求。