[发明专利]切削装置

说明书

技术领域

本发明涉及能够容易地实现切削刀具的库存管理的切削装置。

背景技术

关于在表面上以被称为间隔道的分割预定线划分开来的方式形成有 IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模 集成电路)等多个器件的半导体晶片等被加工物，通过安装有切削刀具 的切削装置(切割装置)被分割成一个个器件，这些器件被广泛利用于 移动电话、个人计算机等电气设备。

安装于切削装置的切削刀具是消耗品，当利用刀具传感器检测到切 削刃的崩刃或预定量的磨损时，需要更换成新的切削刀具。由于将更换 用的切削刀具大量地作为库存进行保存对于库存管理是没有效率的，所 以一般是用户定期地定购适量的切削刀具。

专利文献1：日本特许第2688623号公报

但是，未必是从车间在适当的时机请求适量的定购，会重复定购而 导致库存过剩、或者相反地定购时机延误而导致缺货，由此存在导致生 产率降低的问题。

发明内容

本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的在于提供不给车间和采 购部门增添负担就能在适当时机定购适量切削刀具的切削装置。

根据本发明，提供一种切削装置，其包括：卡盘工作台，其保持被 加工物；和切削构件，其切削刀具安装成能够旋转，该切削刀具对保持 在上述卡盘工作台上的被加工物进行切削，上述切削装置的特征在于， 该切削装置包括：切削刀具收纳库，其能够收纳多个更换用的切削刀具； 检测构件，其对收纳于上述切削刀具收纳库中的切削刀具的数量进行检 测；以及告知构件，其在由上述检测构件检测到的切削刀具的数量低于 预先设定的预定数量时产生告知信号。

根据本发明，由于检测构件对收纳在切削刀具收纳库中的切削刀具 的剩余数量进行检测，并在低于预先设定的数量时产生告知信号，所以 能够在适当的时机进行切削刀具的定购。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的切削装置的外观立体图。

图2是表示与框架一体化了的晶片的立体图。

图3是表示主轴单元与应安装在主轴上的切削刀具之间的关系的分 解立体图。

图4是切削构件的放大立体图。

图5是表示将切削刀具收纳在收纳壳体内的状态的分解立体图。

图6是收纳壳体的俯视图。

图7是本发明第一实施方式的检测构件的剖视图。

图8是本发明第二实施方式的检测构件的俯视图。

标号说明

2：切削装置；18：卡盘工作台；24：切削构件；26：主轴；28：切 削刀具；29：切削刀具收纳库；31：信号塔(signaltower)；78：收纳壳 体；96：激光测距仪；110：光传感器。

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施方式。图1表示能够切割半 导体晶片来分割成一个个芯片(器件)的切削装置2的外观。

在切削装置2的前表面侧设置有用于由操作员输入加工条件等对装 置的指示的操作构件4。在装置上部设置有CRT等显示构件6，该显示 构件6用于显示对操作员的引导画面和通过后述的摄像构件拍摄得到的 图像。

如图2所示，第一间隔道S1和第二间隔道S2正交地形成在作为切 割对象的晶片W的表面上，大量的器件D以被第一间隔道S1和第二间 隔道S2划分开的方式形成在晶片W上。

晶片W粘贴在作为粘接带的切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴 在环状框架F上。由此，晶片W成为经切割带T支承在框架F上的状态， 在如图1所示的晶片盒8中收纳有多枚(例如25枚)晶片。晶片盒8装 载在能够上下移动的盒升降机9上。

在晶片盒8的后方配设有搬出搬入构件10，该搬出搬入构件10将 切削前的晶片W从晶片盒8中搬出、并且将切削后的晶片搬入到晶片盒 8中。在晶片盒8与搬出搬入构件10之间设置有临时载置作为搬出搬入 对象的晶片的区域、即临时放置区域12，在临时放置区域12中配设有位 置对准构件14，该位置对准构件14用于将晶片W定位于固定位置。