[发明专利]存储卡用复合连接器有效

专利信息
申请号: 200910138576.3 申请日: 2009-05-08
公开(公告)号: CN101577381A 公开(公告)日: 2009-11-11
发明(设计)人: 上原省吾;江尻孝一郎 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R12/22 分类号: H01R12/22;H01R27/00;H01R27/02;G06K7/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 张敬强
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 存储 复合 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及能够对应尺寸和形状不同的多种存储卡的、尽可能减小搭载基 板的占有面积的存储卡用复合连接器。

背景技术

图7、图8表示搭载在基板10上的复合连接器11,能够与尺寸和形状不 同的多种存储卡对应(专利文献1)。

图7所示的复合连接器11中,在本体12上,将都在水平方向上插拔的下 层连接器13和上层连接器14形成2层重叠结构,在下层连接器13上插拔第 1存储卡15,在上层连接器14上,在垂直于第1存储卡15的方向上插拔第2 存储卡16。第1存储卡15和第2存储卡16,以其顶端的电极部分为前端插 入复合连接器11的状态下,约一半的a部分和b部分从本体12突出。

图8所示的复合连接器11中,在本体12上,将在水平方向上插拔的下层 连接器13和在垂直方向上插拔的上层连接器14形成2层重叠结构,在下层 连接器13上,第1存储卡15在水平方向上插拔,在上层连接器14上,第2 存储卡16在垂直方向上插拔。其中,第1存储卡15,以其顶端的电极部分为 前端插入复合连接器11的状态下,约一半的a部分从本体12突出。第2存 储卡16嵌入上层连接器14,由卡合件和盖(均未图示)保持。

专利文献1:特开2001-297810号公报

图7所示的复合连接器11中,第1存储卡15和第2存储卡16插入下层 连接器13和上层连接器14后,第1存储卡15和第2存储卡16中约一半的a 部分和b部分从本体12上突出,所以,突出导致产生较大的第1卡基板占有 部17和第2卡基板占有部18,会产生以下问题:基板10的安装部上难以设 置其他部件,或不能设置较高的部件。

图8所示的复合连接器11,由于在第1存储卡15和第2存储卡16中第2 存储卡16省去了第2卡基板占有部18,所以能实现这部分的小型化。但是, 此例中,在上层连接器14中,第2存储卡16在垂直方向上插拔,所以会产 生以下问题:用于在上层连接器14上插拔第2存储卡16的卡合/脱离机构变 复杂,有时还需要从上方抑制第2存储卡16的盖机构,结构变复杂。

发明内容

本发明的目的在于获得相对于所搭载的基板尽可能减小多个存储卡导致 的基板占有部分的复合连接器。

根据本发明的存储卡用复合连接器,在一个本体上21上具有至少可插拔 第1存储卡24和第2存储卡25这2种卡的卡插入口的复合连接器20,其特 征在于,上述本体21具有第1连接用本体27和与该第1连接用本体27的1 个边连接的第2连接用本体28,在上述第1连接用本体27上以保持作为插拔 上述第1存储卡24的第1卡插入口45的间隙的方式覆盖第1卡用导电性盖 22,将该第1卡用导电性盖22的外侧面作为上述第2存储卡25的滑动面, 在上述第2连接用本体28上以保持作为插拔上述第2存储卡25的第2卡插 入口53的间隙的方式覆盖第2卡用导电性盖23。

方案1所述的发明,在一个本体上具有至少可插拔第1存储卡和第2存储 卡这2种卡的卡插入口,其特征在于,上述本体具有第1连接用本体和与该第 1连接用本体的1个边连接的第2连接用本体,在上述第1连接用本体上以保 持作为第1卡插入口的间隙的方式覆盖第1卡用导电性盖,在上述第2连接用 本体上以保持作为第2卡插入口的间隙的方式覆盖第2卡用导电性盖,将上述 第1卡用导电性盖的外侧面作为上述第2存储卡的滑动面,使该滑动面面对上 述第2卡插入口。因此,能够尽可能减小搭载的基板的占有部分,能够提供更 加小型化的存储卡用复合连接器。并且,不会妨碍基板上搭载较高的部件。

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