[发明专利]抗反射材料、光学元件、显示器件及压模的制造方法和使用了压模的抗反射材料的制造方法

权利要求书

1.一种压模的制造方法，这是在表面上具有微细凹凸结构的压 模的制造方法，其特征在于，

包含下述工序：

(a)准备在表面上包括至少含铝95质量％以上的铝层的基体材 料的工序；

(b)通过对上述铝层局部地进行阳极氧化，形成具有多个微细 凹部的多孔氧化铝层的工序；以及

(c)通过使上述多孔氧化铝层与氧化铝的刻蚀剂接触，使上述 多孔氧化铝层的上述多个微细凹部扩大的工序，

通过交替地多次进行上述工序(b)和(c)，在上述多孔氧化铝 层上形成各自具有台阶状的侧面的多个大致圆锥形的微细凹部，

上述多个微细凹部包含3个以上6个以下的微细凸部在周围形成 的微细凹部，在形成于该微细凹部周围的3个以上6个以下的微细凸部 的顶点之间形成有鞍部。

2.如权利要求1所述的压模的制造方法，其特征在于，

在多次进行的上述工序(b)和(c)中，最后的工序是上述工序 (b)。

3.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述多个微细凹部的最深部实质上是点。

4.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述基体材料在上述铝层的基底上还含有具有导电性的金属层 或半导体层。

5.如权利要求4所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述金属层由阀金属形成。

6.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

还包含下述工序：在上述多孔氧化铝层上形成了具有上述台阶状 的侧面的上述多个微细凹部后，形成高硬度金属层，使之覆盖上述多 孔氧化铝层。

7.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

还包含下述工序：在上述多孔氧化铝层上形成了具有上述台阶状 的侧面的上述多个微细凹部后，进行表面处理。

8.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述基体材料呈圆柱状或圆筒状，并且，上述表面是上述基体材 料的外周面，在上述外周面上无接缝地形成上述多个微细凹部。

9.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述基体材料呈圆筒状，并且，上述表面是上述基体材料的内周 面，在上述内周面上无接缝地形成上述多个微细凹部。

10.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述基体材料在上述铝层之下，具有大于780nm的另一凹凸结构。

11.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

上述微细凹凸结构所具有的上述多个微细凹部位于邻接的微细 凹部之间的距离为100nm以上200nm以下的范围内。

12.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

形成上述微细凹部，使得上述微细凹凸结构所具有的上述多个微 细凹部不具有周期性。

13.如权利要求1或2所述的压模的制造方法，其特征在于，

还包含下述工序：采用形成各自具有台阶状的侧面的上述多个微 细凹部的上述多孔氧化铝层或复制了上述多孔氧化铝层的表面结构的 复制物，制作金属压模。

14.一种抗反射材料的制造方法，这是使用压模来制造抗反射材 料的方法，其包含：

用权利要求1或2所述的方法制造上述压模的工序；以及

复制上述压模的上述表面的微细凹凸结构的工序。