[发明专利]电子元器件安装装置及电子元器件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及将电子元器件安装在电路基板等上的电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法。

背景技术

现已知有各种用于将电子元器件的凸点电极和电路基板的电极接合的方法。例如，超声波接合法就是能在短时间内将电子元器件和电路基板接合的上述接合方法中的一种。

这里所谓的超声波接合法是如下所述的方法，即，一面将电子元器件按压在电路基板上，一面用超声波振动使该电子元器件振动，利用在电路基板和电子元器件之间接合面上的局部滑动引发的表面皮膜的破坏及飞散，在原子水平上使电子元器件的电极和电路基板的电极电气接合。

现主要参照图14，说明利用上述超声波接合方法的现有电子元器件安装装置的结构及动作。

此外，图14为现有电子元器件安装装置的简要的侧视图。

现有电子元器件安装装置为用于使电子元器件8对电路基板9进行凸点焊接的装置(例如参照专利文献1)。

此外，通过原封不动地引用(参照)上述文献所有的揭示，在此作为一个整体加以引用。

现有电子元器件安装装置具有安装头100，该安装头100具有一端固定超声波振子92、且另一端夹住杆状的保持工具93并沿焊头(日文：ホ一ン；英文：horn)轴线I延伸的焊头91。

由超声波振子92提供的超声波振动将焊头轴线I的方向作为行进方向，将介质的振动作为与行进方向平行的纵波，一直传递到保持工具93。

而且，这种电子元器件安装装置一面利用按压单元(图中未示出)通过保持工具93将电子元器件8按压在电路基板9上，一面利用超声波振子92通过保持工具93使电子元器件8振动，将电子元器件8的电极和电路基板9的电极电气接合。

这里，参照图15更详细地说明现有电子元器件安装装置的安装头100。

此外，图15为现有电子元器件安装装置的安装头100的简要的立体图。

在焊头91的前端部，保持工具93从与超声波振子92提供的超声波振动的振动方向垂直的方向，被两个断开部911及912夹持。

更具体为：在焊头91的前端部设置所谓断开止动结构，焊头91利用以相同转矩止动由狭缝的分割形成的两个断开部911及912的固定用螺钉94，夹住插入贯通孔913的保持工具93。

而且，两个断开部911及912相对于焊头91的焊头轴线I对称地设置，使得由超声波振子92提供的超声波振动无偏向地传递给保持工具93。

专利文献1：日本国专利特开2004-134563号公报。

然而，上述现有电子元器件安装装置中，有时难以稳定地进行超声波接合。

若更具体地说明，则由于有时利用吸附来保持电子元器件8的保持工具93的保持面上因和电子元器件8之间的摩擦而产生摩损或粘附异物，所以被吸附的电子元器件8有时会相对于电路基板9倾斜。

在这种情况下虽对保持面进行研磨，但若保持工具93的长度为预定值以下时，则需要更换保持工具93。

此外，有时在改变安装到电路基板9上的电子元器件8的种类时也要更换保持工具93。

然而，保持工具93以在线L₁及L₂上线接触的状态、或最坏的情况下在点P₁及P₂上点接触的状态中的任一种状态被两个断开部911及912夹住。

因此，经常是每更换一次保持工具93，保持工具93和焊头91的接触状态便发生一些变化，复现性不高。

其结果是，对于保持工具93的前端部而言，每进行一次该调换，提供超声波振动时的振幅及轨迹便发生变动，难以进行稳定的超声波接合。

发明内容

本发明考虑到上述现有的问题，其目的在于提供一种能进行更稳定的超声波接合的电子元器件安装装置、及电子元器件安装方法。

本发明的第1方面为一种电子元器件安装装置，具有：

保持电子元器件的元器件保持部；

通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件施加压力的按压单元；以及

通过所述元器件保持部对所述被保持的电子元器件提供超声波振动的超声波振子，

所述元器件保持部具有：一端固定所述超声波振子的焊头；以及利用止动单元固定于所述焊头的另一端、并保持所述电子元器件的保持工具，

所述焊头在所述另一端具有第一焊头面、和第二焊头面，

所述保持工具具有与所述第一焊头面紧贴的第一工具面、和与所述第二焊头面紧贴的第二工具面。

本发明的第2方面是一种本发明的第1方面的电子元器件安装装置，