[发明专利]布线基板和布线基板的连接方法

权利要求书

1.一种布线基板，以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的所 述第一基板(31a)的第一布线(33a)和所述第二基板(31b)的第二布线(33b)为内侧 将第一基板(31a)的端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域 (34b)进行叠合并加以连接，其特征在于，

在第一基板(31a)的接合区域中布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置，

在第二基板(31b)的接合区域中布线的端面(36b)位于从端部往后退的位 置，

利用导电性接合体(14)将第一基板(31a)的布线的端面(36a)和第二基板(31b) 的布线的端面(36b)之间的间隙(W)加以接合，从而将所述第一基板(31a)和所述 第二基板(31b)加以接合，所述导电性接合体(14)含有起泡剂和导电性粒子(16)。

2.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第一、第二基板(31a、31b)的布线的端部的平面形状为倾斜形、钥匙 形、凹凸、阶梯形状、漏斗状中的任一种。

3.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a)的端面与所述第二基板(31b)的所 述第二布线(33b)的端面之间的距离，与所述第一基板(31a)中的所述第一布线 (33a)的间隔以及所述第二基板(31b)中的所述第二布线(33b)的间隔相比要窄。

4.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

将所述第一基板(31a)的第一布线(33a)的端面(36a)和所述第二基板(31b)的 第二布线(33b)的端面(36b)对接，以使得所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a) 的中心线(37a)与所述第二基板(31b)的所述第二布线(33b)的中心线(37b)一致。

5.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第一基板(31a)的所述第一布线(33a)的端面和所述第二基板(31b)的所 述第二布线(33b)的端面相互保持一定的间隙来使所述端面彼此对接。

6.如权利要求1所述的布线基板，其特征在于，

所述第一基板(31a)并排地形成有第一布线(33a)，所述第二基板(31b)并排 地形成有第二布线(33b)，所述第一布线(33a)和所述第二布线(33b)中，各自从 所述第一基板(31a)的所述端部和所述第二基板(31b)的所述端部往后退的距离 不同。

7.一种布线基板的连接方法，其特征在于，

以形成在第一基板(31a)和第二基板(31b)的表面上的所述第一基板(31a)的 第一布线(33a)和所述第二基板(31b)的第二布线(33b)为内侧将第一基板(31a)的 端部的接合区域(34a)和第二基板(31b)的端部的接合区域(34b)进行叠合并加以 连接时，包括：

将布线的端面(36a)位于从端部往后退的位置的所述第一基板(31a)、和布线 的端面(36b)位于从端部往后退的位置的所述第二基板(31b)进行叠合，以使得 所述第一基板(31a)的布线的端面(36a)和所述第二基板(31b)的布线的端面(36b) 相对，并对所述第一、第二基板(31a、31b)彼此进行对接定位的工序；

在将所述第一基板(31a)的接合区域(34a)和所述第二基板(31b)的接合区域 (34b)进行叠合之前，在至少对一方的接合区域，或者对所述布线的端面之间的 间隙涂敷包含起泡剂和导电性粒子(16)的导电性接合体(14)的工序；及

将所述导电性接合体(14)加热后冷却，并利用集聚熔融固化后的所述导电 性粒子(16)对所述第一基板(31a)的所述第一布线的端面(36a)和所述第二基板 (31b)的所述第二布线的端面(36b)之间的间隙(W)进行连接的工序。