[发明专利]研磨垫

权利要求书

1.一种研磨垫，其具有由具有微细气泡的聚氨酯树脂发泡体构成的 研磨层，其特征在于，

作为所述聚氨酯树脂发泡体的原料成分的高分子量多元醇成分是数 均分子量为600～700的疏水性高分子量多元醇，且所述聚氨酯树脂发泡 体含有不具有羟基的硅系非离子表面活性剂10～15重量％，所述聚氨酯树 脂发泡体的比重是0.7～0.8，阿斯卡D硬度是55～65度。

2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，

所述聚氨酯树脂发泡体是异氰酸酯末端预聚物和链延长剂的反应固 化体，且所述异氰酸酯末端预聚物含有所述疏水性高分子量多元醇和异氰 酸酯成分作为原料。

3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，

疏水性高分子量多元醇是聚酯多元醇。

4.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，

疏水性高分子量多元醇是聚四亚甲基二醇。

5.根据权利要求2所述的研磨垫，其中，

异氰酸酯成分是芳香族二异氰酸酯及脂环族二异氰酸酯。

6.根据权利要求5所述的研磨垫，其中，

芳香族二异氰酸酯是甲苯二异氰酸酯，脂环族二异氰酸酯是二环己基 甲烷二异氰酸酯。

7.根据权利要求2所述的研磨垫，其中，

链延长剂是芳香族二胺。

8.根据权利要求7所述的研磨垫，其中，

芳香族二胺是非卤素系芳香族二胺。

9.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，

聚氨酯树脂发泡体的拉伸强度是15～25MPa。

10.根据权利要求1所述的研磨垫，其中，

聚氨酯树脂发泡体的拉伸断裂伸长是25～100％。

11.一种研磨垫的制造方法，其包括：混合含有异氰酸酯末端预聚物 的第一成分、和含有链延长剂的第二成分并固化，从而制造聚氨酯树脂发 泡体的工序(1)，其特征在于，

所述工序(1)是如下所述的工序，即：在含有异氰酸酯末端预聚物 的第一成分中添加不具有羟基的硅系非离子表面活性剂，并且使所述不具 有羟基的硅系非离子表面活性剂在聚氨酯树脂发泡体中为10～15重量％， 进而将所述第一成分与非反应性气体搅拌，并使所述非反应性气体作为微 细气泡分散，从而配制气泡分散液，然后在所述气泡分散液中混合含有链 延长剂的第二成分并固化，从而制造聚氨酯树脂发泡体，

作为所述异氰酸酯末端预聚物的原料成分的高分子量多元醇成分是 数均分子量为600～700的疏水性高分子量多元醇。

12.一种研磨垫，其利用权利要求11所述的方法制造。

13.一种半导体器件的制造方法，其包括：使用权利要求1所述的研 磨垫研磨半导体晶片的表面的工序。