[发明专利]铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法有效
| 申请号： | 200910135325.X | 申请日： | 2009-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101579782A | 公开（公告）日： | 2009-11-18 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;潘杰;王学泽;周友平;刘庆 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘诚午;李 丽 |
| 地址： | 315400浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜靶材 坯料 铜合金 背板 焊接 方法 | ||
1.一种铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于，包括：
提供铜靶材坯料和铜合金背板；
将铜靶坯料和铜合金背板放置入真空包套送入焊接设备，所述真空包套 由薄壁焊接形成，所述真空包套紧密贴合其内的铜靶坯料和铜合金背板，以 将外界施加于真空包套的高压强直接传递至铜靶材坯料和铜合金背板，在铜 靶材坯料和铜合金背板的各向接触面形成压力；
采用热等静压工艺进行扩散焊接，将铜靶材坯料焊接至铜合金背板形成 靶材组件；
完成焊接后，进行空冷并拆除真空包套取出靶材组件；
其中，所述真空包套采用1.0mm~2.0mm低碳钢或者铜合金焊接成型的， 装入靶材坯料以及背板后抽真空至10-3乇~10-5乇，再封闭；
所述热等静压工艺具体参数为：焊接温度200℃至500℃，环境压强50Mpa 至200Mpa，并在此温度压强下保温3小时~5小时。
2.根据权利要求1所述的铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于， 在放置入真空包套前，还需要对铜靶材坯料和铜合金背板先进行机械加工再 化学清洗。
3.根据权利要求2所述的铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于， 机械加工使得靶材以及背板表面的光洁度达到0.2um~3.2um。
4.根据权利要求2所述的铜靶材坯料与铜合金背板的焊接方法，其特征在于， 所述化学清洗具体为使用盐酸清洗，所述盐酸中氯化氢与水的体积比为1：5。
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