[发明专利]基片托板系统与用于抛光基片的方法

权利要求书

1.一种基片托板系统，其包括：

基片托板，其包括保持环，该保持环用于夹持基片，并将基片定位，以便在抛光过程中使基片的表面与抛光表面接触，所述基片托板还包括连接到所述保持环上的基片托板主体装置；

基片托板驱动轴，其与所述基片托板连接，用于驱动、上升和下降所述基片托板；

滚珠丝杠和滚珠螺母，该滚珠丝杠和滚珠螺母与所述基片托板驱动轴连接；

脉冲马达，其与所述滚珠丝杠接合，用于将所述基片托板上升和下降到所希望的垂直位置；

流体压力源，其向基片上方供给增压流体；和

控制装置，其用于通过所述脉冲马达、所述滚珠丝杠和所述滚珠螺母固定所述基片托板的垂直位置，直到所述基片托板被固定在所希望的垂直位置，并向所述基片上方导入增压流体，将基片压贴到所述抛光表面。

2.如权利要求1所述的基片托板系统，还包括弹性元件，其用于限定膨胀空腔，该膨胀空腔用于将所述流体压力供给到基片上。

3.如权利要求1所述的基片托板系统，其中：通过保持环加压装置将所述基片托板主体装置压贴到所述抛光表面，所述保持环被独立地压贴到所述抛光表面。

4.如权利要求1所述的基片托板系统，其中：所述控制装置使所述基片托板主体装置下降到所述基片托板与所述抛光表面接触为止，然后使所述基片托板上升，直到所述基片托板被上升到离开所述抛光表面的一定距离，以固定所述基片托板的所述垂直位置。

5.如权利要求4所述的基片托板系统，其中：所述基片托板包括保持环，其用于环绕所述基片，并通过判断所述保持环是否与所述抛光表面接触，检测所述基片托板与所述抛光表面的所述接触。

6.如权利要求4所述的基片托板系统，其中：通过判断被所述基片托板所夹持的所述基片是否与所述抛光表面接触，检测所述基片托板与所述抛光表面的所述接触。

7.如权利要求4所述的基片托板系统，还包括载荷测定器，其安装在所述基片托板驱动轴的下端部，其中：所述载荷测定器检测所述基片托板与所述抛光表面的接触。

8.如权利要求4所述的基片托板系统，其中：离开所述抛光表面的所述一定距离小于所述基片的厚度。

9.如权利要求2所述的基片托板系统，其中：所述弹性元件在所述基片托板的径向上限定多个所述膨胀空腔。

10.一种用于抛光基片的方法，其包括以下步骤：

通过基片托板夹持所述基片；

通过降低所述基片托板使所述基片托板与抛光表面接触；

垂直移动所述基片托板并在离开所述抛光表面一定距离处固定所述基片托板；

向所述基片上方导入增压流体，以使所述基片压贴到所述抛光表面；和

在所述基片与所述抛光表面之间建立一相对滑动运动，以便抛光所述基片。

11.如权利要求10所述的方法，其中：所述增压流体被导入到由弹性元件限定的膨胀空腔的内部，用于供给所述流体压力到所述基片。

12.如权利要求10所述的方法，其中：所述基片托板包括保持环，该保持环用于环绕所述基片，并且通过判断所述保持环是否与所述抛光表面接触，检测所述基片托板与所述抛光表面的所述接触。

13.如权利要求10所述的方法，其中：通过判断所述基片是否与所述抛光表面接触，检测所述基片托板与所述抛光表面的所述接触。

14.如权利要求10所述的方法，其中：通过安装在基片托板驱动轴的下端部的载荷测定器，检测所述基片托板与所述抛光表面的所述接触。