[发明专利]含有薄层石英玻璃布的预浸料、及使用其的布线板

权利要求书

1.一种预浸料，其中，其将使用以石英玻璃纤维为主成分的石英丝制作的、石英玻璃纤维的密集度稀疏的石英玻璃布和固化后的介质损耗角正切值为0.003以下的热固性树脂组合物复合化，其厚度为30～60μm；

所述石英玻璃布使用含有15～49根单纤直径为5～9μm的石英玻璃纤维的石英丝来制作，纵丝及横丝的编织密度分别为30～70根/25mm；

预浸料中的热固性树脂组合物的含有率为50～80重量％。

2.权利要求1所述的预浸料，其中，石英玻璃布中的石英丝开纤。

3.权利要求1所述的预浸料，其中，热固性树脂组合物含有选自式(1)表示的聚丁二烯、式(2)表示的多官能苯乙烯化合物、式(3)表示的双马来酰亚胺化合物、及热固性聚苯醚中的至少一种交联成分、和加氢的苯乙烯-丁二烯共聚物、和氧化硅填料、和具有式(4)或式(5)表示的结构的阻燃剂，

[化1]

[化2]

其中，式(2)中，R表示烃骨架，R¹相同或不同，表示氢或碳数1～20的烃基，R²、R³及R⁴相同或不同，表示氢或碳数1～6的烃基， m为1～4的整数，n为2以上的整数，式(2)表示的多官能苯乙烯化合物的聚苯乙烯换算重均分子量为1000以下，

[化3]

其中，式(3)中，R⁵相同或不同，表示碳数1～4的烃基，1表示1～4的整数，

[化4]

[化5]

4.权利要求3所述的预浸料，其中，热固性树脂组合物还含有阻聚剂或聚合引发剂。

5.权利要求3所述的预浸料，其中，热固性树脂组合物的固化物在50～100℃下的热膨胀系数为50ppm/℃以下。

6.权利要求3所述的预浸料，其中，热固性树脂组合物的固化物在20℃下的储能弹性模量为300～1700MPa。 

7.一种层压板，其中，以权利要求1所述的预浸料的固化物为绝缘层，且该绝缘层的两面或一面具有导体层。

8.权利要求7所述的层压板，其中，绝缘层的厚度为10～50μm。

9.权利要求7所述的层压板，其中，石英玻璃布的石英丝至少部分开纤。

10.一种布线板，其中，以权利要求1所述的预浸料的固化物为绝缘层，且该绝缘层的两面或一面具有导体布线。

11.权利要求10所述的布线板，其中，绝缘层的厚度为10～50μm。

12.权利要求10所述的布线板，其中，石英玻璃布的石英丝至少部分开纤。

13.一种多层布线板，它是以权利要求1所述的预浸料的固化物为绝缘层，介由导体布线层层压多个该绝缘层而成的。

14.权利要求13所述的多层布线板，其中，绝缘层的厚度为10μm～50μm。

15.权利要求13所述的多层布线板，其中，石英玻璃布的石英丝至少部分开纤。

16.一种电子器件，其为具有传送1GHz以上电信号的回路的电子器件，其中，该电子器件的绝缘层使用权利要求1所述的预浸料的固化物。