[发明专利]采用无机热转移方法制备的陶瓷砖和制备该陶瓷砖的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种使用用于凹版印刷的油墨组合物转印的陶瓷砖以及该 陶瓷砖的制备方法，其能够热转印由凹版印刷方法形成的打印层。更具体 而言，本发明涉及一种陶瓷砖以及该陶瓷砖的制备方法，所述陶瓷砖具有 如下有益特征，例如在热转移过程中陶瓷基底层的保障强度增强条件、有 机粘合剂的组分和/或最佳工作条件。

背景技术

已知凹版印刷可以呈现出多种独特的和/或显著的图案，并且可以进行 高速和连续的印刷和批量生产。但是，用于这种凹版印刷的油墨必须具备 低粘度和良好的流动性，并且因为在该油墨中可能含有易于产生易燃性危 险或者火灾或爆炸危险的有机溶剂，所以这种油墨的应用受到限制。

在陶瓷砖印刷方法中，通常使用丝网印刷、硅胶辊筒印刷和/或手动转 印，但是，这些方法存在的问题为，例如相同图案的重复、单调(或者简单) 花样印刷、劣化的印刷质量、在陶瓷砖批量生产方面的限制等。

韩国专利公开第1997-69398号记载了一种具有多种独特图案的陶瓷 砖，其用如下方法制备：将环氧树脂涂布到陶瓷砖基底上形成下涂层以对 该陶瓷砖基底的表面进行光滑处理；形成用于该下涂层的粘合层；在用于 热转移的常规合成树脂膜的底部上印刷用于热转移的凹版印刷油墨层；将 用于印刷层的粘合剂涂布到该印刷层的底部上，所述粘合剂含有与用于所 述下涂层的粘合层相同的组分；将所述涂覆印刷层层压到所述用于下涂层 的粘合层的顶部上并热转移该层压层；去除所述合成树脂膜；并在所述印 刷层的顶部上形成含有常规UV吸收剂的透明涂层。

日本专利公开第1998-114197号记载了一种用于粘附瓷制油画的转移 片以通过静电显像在转移片上形成反像，该转移片是使用包括热塑性树脂、 静电调节剂和无机颜料作为主要组分的调色剂制备的。

日本专利公开第1996-109727号记载了一种通过如下方法制备的砖： 顺序在基底上形成树脂浸渍的玻璃纤维层、转移形状层和透明表面层。

发明内容

因此，考虑到上述问题而做出了本发明，并且，本发明的一个目的是 提供一种具有天然外观的陶瓷砖，其是使用无机油墨通过凹版印刷将印花 转移到所述陶瓷砖上制备的，以便于增强印刷图案的逼真性并使重复图案 减至最少。

本发明的另一目的是提供一种制备上述陶瓷砖的方法。

为了实现上述目的，本发明提供了一种陶瓷砖，其自底部起依次包括 陶瓷基底层、釉层、粘合剂层和转印层。

本发明的陶瓷砖可以进一步包括在釉层和粘合剂层之间的表面活性 剂层。特别地，基于聚乙烯醇(PVA)的表面活性剂可以消除当在热转移后 去除转移膜片时可能发生的釉层的剥离(或者拉毛)现象。

该表面活性剂层的厚度可为约5μm，具体而言，在3～7μm的范围 内。如果所述表面活性剂层的厚度超出上述范围，则该表面活性剂层在烘 烤过程中会被碳化并与粘合剂层一起挥发掉。因此，该表面活性剂层具有 最佳厚度是比较重要的。

为了在无机油墨和粘合剂之间和/或粘合剂和表面活性剂之间获得理 想的粘合，用在本发明中的粘合剂层可以包含丙烯酸树脂。另外，在烘烤 开始时，该丙烯酸树脂粘合剂很容易蒸发掉，由此使得无机油墨与釉层熔 合。

所述粘合剂层的厚度范围为10～15μm。如果粘合剂层的厚度太大， 则在烘烤过程中，会使无机油墨烧掉并使其与该粘合剂一起蒸发掉。因此， 该粘合剂层具有最佳厚度是比较重要的。

所述转印层可以为用于凹版印刷的无机油墨组合物。

这种用于凹版印刷的无机油墨组合物可以包含10～20重量％的粘合 树脂、50～70重量％的无机颜料和20～30重量％的有机溶剂，其中所述 粘合树脂为丙烯酸树脂，并且所述无机颜料包含玻璃粉。

本发明还提供了一种制备陶瓷砖的方法，该方法包括以下步骤：制备 转移层；制备陶瓷基底层；将釉料涂布到该陶瓷基底层上而形成釉层；将 粘合剂涂布到该釉层上而形成粘合剂层；将所述转移层转移到该粘合剂层 上而形成转印层；和烘烤所制备的层。

所述转移层优选通过凹版印刷在转移基底上印刷无机油墨组合物而 获得。使用凹版印刷可以生产多种独特的图案，并且可以进行高速和连续 印刷以及印刷产品的批量生产。