[发明专利]溅射靶有效
申请号: | 200910134430.1 | 申请日: | 2009-04-10 |
公开(公告)号: | CN101555585A | 公开(公告)日: | 2009-10-14 |
发明(设计)人: | 松前和男 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄 威;张 彬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 溅射 | ||
1.一种溅射靶,其特征在于,包括:靶材;背板;至少一个缓冲板,其 被设置在所述靶材和所述背板之间;接合材料,用于将所述靶材、背板以及 缓冲板接合成一体,所述缓冲板在其上表面以及下表面上,通过接合材料而 与所述靶材、所述背板、或其他的缓冲板相接合,
所述靶材由多个分割靶材构成,在至少一个该分割靶材的下方,层压有 至少一个具有与该分割靶材大致相同的平面形状的所述缓冲板。
2.如权利要求1所述的溅射靶,所述多个分割靶材被配置成,使所述溅 射靶的表面大致处于一个平面。
3.如权利要求1或2所述的溅射靶,所述缓冲板的材料与所述背板的材 料相同。
4.如权利要求1或2所述的溅射靶,所述缓冲板的厚度为0.5~10mm。
5.如权利要求1或2所述的溅射靶,其中,
当缓冲板为一个时,介于所述靶材和所述缓冲板之间的由所述接合材料 所形成的接合层的厚度,以及介于所述背板和所述缓冲板之间的由所述接合 材料所形成的接合层的厚度之总和为0.25~4.5mm;
当缓冲板为两个以上时,介于所述靶材和所述缓冲板之间的由所述接合 材料所形成的接合层的厚度,和介于所述背板和所述缓冲板之间的由所述接 合材料所形成的接合层的厚度,以及介于所述缓冲板和缓冲板之间的由所述 接合材料所形成的接合层的厚度之总和为0.25~4.5mm。
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