[发明专利]线路载板及应用此线路载板的半导体封装结构

权利要求书

1.一种线路载板，适于连接一凸块，该线路载板包括：

一基板，具有一表面；以及

至少一接合垫，配置于该基板的该表面，以连接该凸块，其中该接合垫的一表面具有一棕化层。

2.如权利要求1所述的线路载板，其中该接合垫的材质包括铜。

3.如权利要求1所述的线路载板，其中该棕化层的材质为氧化铜。

4.如权利要求1所述的线路载板，其中该线路载板还包括：

一表层线路层，配置于该基板的该表面，且该表层线路层的一表面具有该棕化层。

5.一种半导体封装结构，包括：

一芯片，该芯片的一主动面上具有至少一凸块；

一线路载板，用以承载该芯片，该线路载板包括：

一基板，具有一表面；以及

至少一接合垫，配置于该基板的该表面，其中该接合垫的一表面具有一棕化层，且该接合垫连接相对应的该凸块，使该线路载板通过该凸块与该芯片电性连接；以及

一封装胶体，配置于该线路载板上，以包覆该芯片。

6.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该接合垫的材质包括铜。

7.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该棕化层的材质为氧化铜。

8.如权利要求5所述的半导体封装结构，还包括一底胶，填充于该芯片与该线路载板之间。

9.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该封装胶体的侧面与该线路载板的侧面切齐。

10.如权利要求5所述的半导体封装结构，其中该线路载板还包括：

一表层线路层，配置于该基板的该表面，且该表层线路层的一表面具有该棕化层。