[发明专利]加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及对半导体晶片、玻璃、金属和塑料等各种工件进行加工 的加工装置。

背景技术

例如，在半导体器件的制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片 的表面形成多个IC(integrated circuit：集成电路)或者LSI(large-scale  integration：大规模集成电路)等电路，将形成有这些电路的各区域沿着 预定的间隔道(切断线)呈格子状地切割，由此来制造出一个个半导体 芯片。

作为切割半导体晶片的装置，一般使用切削装置。在这样的切割半 导体晶片的装置上，通常设置有：卡盘工作台，其利用负压来吸附保持 半导体晶片等工件；和切削机构，其具有对保持在该卡盘工作台上的工 件进行切削的切削刀具(例如，参照专利文献1)。

此外，在切割半导体晶片等工件的情况下，为了提高将工件保持到 卡盘工作台上时的定位精度，需要事先进行工件的定位。因此，本申请 人在以往提出了能够精度良好地进行工件的定位的框架定位装置(参照 专利文献2)。在专利文献2所述的定位装置中，在切割前或切割后，在 临时放置保持在环状框架上的工件的区域内、即框架临时放置区域内， 配设有可定位于打开状态和夹持状态的框架导轨。

在该定位装置中，首先，使框架导轨成为打开状态，将保持有工件 的环状框架从盒中取出至框架临时放置区域。然后，使框架导轨成为夹 持状态，在维持该状态的同时向盒侧移动预定量，由此来进行工件的定 位。另外，该装置用于对保持在框架导轨上的工件进行定位，在将已定 位的工件搬送到下一工序区域时，需要另外的搬送构件。

在现有的切割装置中，一般使用臂将工件搬送至下一工序区域(例 如，参照专利文献3)。此外，以往还有使搬送臂能够沿轨道移动的晶片 环供给方法(参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开平8-25209号公报

专利文献2：日本特开平11-204461号公报

专利文献3：日本特开2007-281094号公报

专利文献4：日本特开平5-67670号公报

但是，如果像专利文献3、4所述的装置那样，在每个处理区域中设 置臂等搬送构件，则存在压迫装置内的空间、并且导致装置内机构的复 杂化的问题。

发明内容

因此，本发明的主要目的在于提供一种能够确保装置内的空间、并 使装置内结构简化的加工装置。

本发明的加工装置具有：保持构件，其对经粘接带支承在环状框架 的开口部的工件进行保持；加工构件，其对保持在上述保持构件上的工 件进行加工；和搬出构件，其将上述环状框架从载置于盒工作台的盒中 搬出至临时放置该环状框架的框架临时放置区域，上述加工装置的特征 在于，该加工装置具有定位装置，该定位装置包括：框架导轨，其在上 述框架临时放置区域载置被上述搬出构件搬出的环状框架；和导轨驱动 构件，其使上述框架导轨位于使上述环状框架开放的位置和使上述环状 框架被定位的夹持位置，并且将该框架导轨搬送至下一工序区域。

在本发明的加工装置中，框架导轨进行工件的定位和工件向下一工 序区域的搬送。即，框架导轨兼用作搬送构件。

此外，在该加工装置中，上述导轨驱动构件也可以具有：第一驱动 部，其使上述框架导轨位于上述开放位置和上述夹持位置；和第二驱动 部，其将上述框架导轨移送至下一工序区域。

根据本发明，由于框架导轨兼任搬送装置，不需要用于将工件从框 架临时放置区域搬送至下一工序区域的臂，因此能够在该部分确保空间， 并且能够使装置内机构简化。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的加工装置的立体图。

图2是表示设置在图1所示的加工装置内的各处理区域的布局的俯 视图。

图3是表示图2所示的定位装置的立体图。

图4是示意性地表示图3所示的定位装置中的导轨和搬送构件的关 系的图。

图5是表示利用本发明的第一实施方式的加工装置对工件进行加工 的工序的流程图。

图6的(a)～(f)是按照工序顺序表示图3所示的定位装置的动 作的俯视图。

图7的(a)～(f)是按照工序顺序表示本发明的第一实施方式的 变形例的加工装置的定位装置的动作的俯视图。