[发明专利]流体装置安装结构

说明书

相关申请的交叉引用

本申请基于并要求2008年4月3日提交的在先日本专利申请No.2008-096935的优先权，此处通过引用并入其全部内容。

技术领域

本发明涉及一种将被安装到化学液体管路上的用于安装流体装置的流体装置安装结构。

背景技术

在半导体器件的制造过程中，在作为衬底的半导体晶片上进行清洗处理。通过使用诸如预定化学液体和纯水的清洗液对晶片进行清洗，以除去诸如微粒、有机污染物、以及金属杂质、有机物质和氧化膜的污染物。

清洗系统的一个实例如图22和图23所示。

图22和图23所示的清洗系统1100包括用于送入和送出晶片1121的入/出口1101；用于承载晶片1121的载物台1102；用于清洗晶片1121的清洗单元1103；用于清洗一个或多个载具1120的载具清洗单元1104；用于存储(多个)载具1120的载具堆叠单元1105；用于将电能供应至各单元的电源单元1106；以及用于存储用来清洗晶片1121的化学液体等的化学液体存储单元1107。

这些单元1101至1107分别由第一外壳1111至第七外壳1117覆盖，从而保护(多个)晶片1121和(多个)载具1120免受灰尘和污垢的侵害并防止挥发的化学液体渗漏到外界。第二外壳1112和第三外壳1113之间的空间由分隔壁1108分隔，但开口1108a被设置于分隔壁1108中，以利用挡板1109打开和关闭分隔壁1108。

在清洗系统1100中，承载(多个)晶片1121的(多个)载具1120由运载机构1110从入/出口1101传送至载物台1102。然后，在清洗系统1100中，挡板1109打开，(多个)载具1120经由开口1108a被传送至清洗单元1103中。随后，挡板1109关闭。

在清洗单元1103中，将化学液体排放到(多个)晶片1121上以进行防剥落，之后将水给送到(多个)晶片1121以用于漂洗。随后，将挥发性化学液体(例如异丙醇)施加到整个(多个)晶片1121上以用于干燥，然后通过吹扫干燥或离心干燥对(多个)晶片1121进行干燥。

清洗系统1100打开挡板1109并将装载有(多个)晶片1121的(多个)载具1120从清洗单元1103传送至载物台1102。通过运载机构1110进一步将(多个)载具1120传送至入/出口1101。排放至入/出口1101的(多个)晶片1121最终由操作员或自动运载设备从(多个)载具1120取出。这样，结束一系列晶片清洗过程(参见专利文献1)。

如上所述，在清洗单元1103中，依次供应不同种类的流体，诸如化学液体、纯水、以及挥发性液体。此外，各流体的浓度和流速大大地影响(多个)晶片1121的清洗质量。因此，清洗单元1103使用下列流体装置：阀，诸如流速控制阀和开/关阀；过滤器；传感器，诸如压力传感器和流速传感器；以及管挡块，例如接头挡块和通道挡块。

图21示出了流体装置单元的流体装置连接构造的一个实例。具体而言，第一流体装置201的第一连接部分203与第二流体装置202的第二连接部分204通过密封构件205连接。联接构件206被装配在第一凹槽203a和第二凹槽204a中，第一凹槽203a和第二凹槽204a分别形成在第一连接部分203和第二连接部分204的外周表面上。这样，第一流体装置201和第二流体装置202保持连接关系。在这种流体装置单元中，流体装置彼此直接连接，这使得管空间和脚空间均减小(参见专利文献2)。

另一方面，流体装置单元的连接部在其仅由联接构件206保持时刚性更小。因此，例如，当操作员用手提起第一流体装置201以将流体装置单元组装至清洗单元1103时，第一连接部分203和第二连接部分204的连接部弯曲，且第二流体装置202因其自身的重量相对于第一流体装置201倾斜，使得连接部的密封性能退化。通常，用于清洗单元1103的流体装置单元包括多个用于控制若干种类化学液体的流体装置。因此，如果流体装置仅通过联接构件206而互连，则连接部可能容易弯曲，使得工作费劲。

针对以上问题，先前是在将流体装置201和202组装到支架211、然后组装到清洗单元1103上之后操纵流体装置单元。在这种流体装置安装结构中，支架211防止流体装置单元弯曲，从而密封性能不会由于流体装置连接部上的弯曲而退化。

引用列表

专利文献

专利文献1JP2008-34872A

专利文献2JP2007-2902A

发明内容

技术问题