[发明专利]无基板芯片封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种无基板芯片封装及其制造方法，特别是关于一种移除基板的芯片封装及其制造方法。

背景技术

基板系现有封装技术中用来承载晶粒的载体，并且电性连接至晶粒的焊垫(bonding pad)。除了基板的厚度会使得封装件的整体厚度增加，另外电气特性(electrical characteristics)也会受到基板的电路层布置的影响。亦即传递电气信号的路径会太长而电阻增加。

此外，基板的绝缘层多为导热不佳的高分子材料，例如：环氧树脂及聚亚醯胺(polyimide)，因此会影响封装件的散热。

此外，基板的膨胀系数均和封装胶体不同或不匹配。因此当受到温升后，例如：加热固化或回焊(reflow)，会在二者的结合界面间产生残留应力，甚至因应力产生裂缝的破坏。

近来电子封装领域的发展趋势，多要求电子封装件能够轻、薄、短、小。为满足此一需求，或可采取晶片级封装技术将外部电路及I/O接点直接形成在芯片上，但相对制造成本就会增高很多。为此本发明提出一种封装结构，不但能符合电子封装领域的发展趋势，而且也是采成本较低的制程制造。

发明内容

本发明的一范例是提供一种无基板芯片封装及其制造方法，借由一般电路板的制程就能完成无基板的芯片封装，因此制造成本低廉。

本发明的一范例是提供一种整体厚度薄的芯片封装结构。借由一暂时金属板完成前半部份的制程，再将暂时金属板以蚀刻去除，如此就能得到无基板的薄型芯片封装件。

综上所述，本发明揭露一种无基板芯片封装，其包含一图案化线路层、多个连接柱、多个第二接点、一芯片、一粘胶层、多个金属导线及封装胶体。该图案化线路层包含多个接垫、多个第一接点及多个连接至少一该接垫与至少一该第一接点的连接线。该多个连接柱设置于图案化线路层的至少一该第一接点上。该多个第二接点设置于至少一该连接柱上。该芯片包含一有源面及多个设置于有源面上的焊垫。该粘胶层粘着结合于该芯片的有源面及图案化线路层之间。该多个金属导线电性连接该芯片的焊垫及该多个第二接点。该封装胶体至少覆盖该芯片、该图案化线路层、该多个连接柱、该多个第二接点及该多个金属导线的一部份。

本发明另揭露一种无基板芯片封装的制造方法，其包含下列步骤：提供一金属板，其包含一第一表面及一第二表面，其中该第一表面具有多个第一凸部、多个第一凹部及至少一第二凹部，又该第二表面上具有一对应第二凹部的第三凹部，该第三凹部中具一与该第二凹部相连通的通孔；形成多个接垫及多个第一接点于该金属板上的多个第一凸部与第二凹部上，其中该至少一接垫与至少第一接点彼此连接；形成多个第二接点于该第三凹部上；提供一芯片，其具有一有源面，及多个设置于有源面上的焊垫，并粘置该芯片于该金属板的第一表面上，及借由该金属板的通孔曝露出该芯片的有源面的焊垫；借由多个金属导线穿过该金属板的通孔电性连接该有源面的焊垫及该多个第二接点；以封装胶体覆盖该芯片、该金属板的第一表面及该多个金属导线；以及选择性蚀刻该金属板的第二表面直至该多个接垫露出。

本发明另揭露一种无基板芯片封装的制造方法，其包含下列步骤：提供一金属板，其包含一第一表面及一第二表面，又该第二表面上具有一凹部，该凹部中具一和该第一表面相接的通孔；形成多个接垫及多个第一接点于该金属板的该第一表面，其中该至少一接垫与至少第一接点彼此连接；形成多个第二接点于该凹部上；提供一芯片，其具有一有源面，及多个设置于有源面上的焊垫，并粘置该芯片于该金属板的第一表面上，及借由该金属板的通孔曝露出该芯片的有源面的焊垫；借由多个金属导线穿过该金属板的通孔电性连接该有源面的焊垫及该多个第二接点；以封装胶体覆盖该芯片、该金属板的第一表面及该多个金属导线；以及选择性蚀刻该金属板的第二表面直至该多个接垫露出。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明，其中：

图1A～1E是本发明一实施例的无基板芯片封装制造方法的示意图；

图2是图1D中尚未固定多个锡球的无基板芯片封装的仰视图；

图3是本发明一实施例的无基板芯片封装件的剖面示意图；以及

图4A～4E是本发明另一实施例的无基板芯片封装制造方法的示意图。

主要元件符号说明：

10     无基板芯片封装

11     图案化线路层

111    接垫

112    第一接点

113    连接线

12     芯片