[发明专利]划线装置以及多轴划线装置有效
| 申请号: | 200910132710.9 | 申请日: | 2009-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN101562127A | 公开(公告)日: | 2009-10-21 |
| 发明(设计)人: | 星野京延;三户雅德;羽生明夫;河野贵哉;宍户善明 | 申请(专利权)人: | THK株式会社;株式会社贝尔德克斯 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/301;B28D5/00 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
| 地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 划线 装置 以及 | ||
1.一种划线装置,其具备:
轴部件,其具有磁铁且能够绕轴线旋转;
电枢,其具有围绕所述轴部件的周围的线圈;
划线工具,其设置于所述轴部件的前端,用于在薄板状的工件上刻上 划线;
移动机构,其使所述划线工具沿所述工件的表面相对移动,
在所述电枢的所述线圈中流过电流,由此通过在所述轴部件的磁铁上 产生的磁场和在所述线圈中流动的电流,获得用于所述轴部件直线运动的 推力,从而所述划线工具向所述工件的表面进退,
在所述划线工具与所述工件的表面接触时,进一步在所述电枢的所述 线圈中流过电流,由此在按照所述工件的表面内的所述划线工具的行进方 向使所述轴部件能够绕其轴线旋转的状态下,从所述划线工具向所述工件 赋予载荷。
2.根据权利要求1所述的划线装置,其特征在于,
所述划线装置还具备控制装置,所述控制装置进行控制向所述工件的 表面进退的所述轴部件的位置的位置控制和控制从与所述工件接触的所 述划线工具向所述工件赋予的载荷的载荷控制。
3.根据权利要求2所述的划线装置,其特征在于,
所述划线装置还具备:
电流传感器,其检测在所述线圈中流过的电流;
位置传感器,其检测所述轴部件的轴线方向的位置,
所述控制装置根据指令以及来自所述位置传感器的信息进行所述位 置控制,并且根据指令以及来自所述电流传感器的信息进行所述载荷控 制。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的划线装置,其特征在于,
所述划线装置还具备静压空气轴承,所述静压空气轴承在从轴承主体 的外部供给的空气的力的作用下使所述轴部件在轴承主体中浮起,同时对 所述轴部件在其轴线方向上的直线运动、绕轴线的旋转进行引导。
5.一种多轴划线装置,其通过多个包括根据权利要求1~3中任意一 项所述的划线装置的所述轴部件、所述电枢以及所述划线工具的划线头部 以相互的所述轴部件平行的方式层叠而构成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于THK株式会社;株式会社贝尔德克斯,未经THK株式会社;株式会社贝尔德克斯许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910132710.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





