[发明专利]分离和组装半导体细长条

权利要求书

1.一种在衬底上组装细长半导体条的阵列的方法，上述方法包括 步骤：

以预定的方式在上述衬底上涂敷粘合材料；

真空抽吸每一条上述细长半导体条以把上述细长半导体条保持在 上述阵列内，上述阵列是一种预先确定的上述细长半导体条的排列；

把上述细长半导体条阵列传递到上述衬底并且使各条细长半导体 条的面与一部分上述粘合材料接触；和

中断抽吸各条细长半导体条的上述真空而提供就地位于上述衬底 上、并且与上述衬底粘合的上述细长半导体条阵列。

2.根据权利要求1的方法，进一步包括把导电材料涂敷到上述衬 底以使在与上述衬底粘合的上述阵列中的两条或两条以上的上述细长 半导体条电连接在一起。

3.根据权利要求2的方法，其中上述把导电材料涂敷到上述衬底 以使在与上述衬底粘合的上述阵列中的两条或两条以上的上述细长半 导体条电连接在一起的步骤包括在上述衬底上印刷上述导电材料的焊 接区。

4.根据权利要求2的方法，其中上述粘合材料是涂敷在细长条内 的上述衬底上。

5.一种用于把细长半导体条阵列组装在衬底上的设备，上述设备 包括：

用于以预定的方式在上述衬底上涂敷粘合材料的装置；

真空源，真空抽吸每一条上述细长半导体条以使上述细长半导体 条保持在上述阵列内，上述阵列是一种预先确定的上述细长半导体条 的排列；和

用于把上述细长半导体条阵列传递到上述衬底并且使各条细长半 导体条的面与一部分上述粘合材料接触的装置；

其中上述真空源中断抽吸各条细长半导体条的上述真空而提供就 地位于上述衬底上、并且与上述衬底粘合的上述细长半导体条阵列。

6.根据权利要求5的设备，进一步包括用于把导电材料涂敷到上 述衬底以使在与上述衬底粘合的上述阵列中的两条或两条以上的细长 半导体条电连接在一起的装置。

7.根据权利要求6的设备，其中上述用于把导电材料涂敷到上述 衬底以使在与上述衬底粘合的上述阵列中的两条或两条以上的细长半 导体条电连接在一起的装置包括在上述衬底上印刷上述导电材料的焊 接区的印刷装置。

8.根据权利要求6的设备，其中上述粘合材料被涂敷在细长半导 体条内的上述衬底上。

9.一种器件，包括：

衬底；

从半导体材料的晶片分离出的细长半导体条的阵列，上述细长半 导体条各具有基本上等于晶片厚度的宽度和小于该宽度的上述细长条 厚度尺寸；

沉积在上述衬底和各条细长半导体条的面之间使上述衬底和各条 细长半导体条粘合在一起的粘合材料，上述面以上述细长半导体条的 宽度作为尺寸；和

沉积在上述衬底上把至少两条上述细长半导体条连接在一起的导 电材料。

10.根据权利要求9的器件，其中每条细长半导体条包括一种细 长太阳能光电池。

11.根据权利要求10的器件，其中上述器件是一种太阳能电池组 件。