[发明专利]压力传感器无效
| 申请号: | 200910132178.0 | 申请日: | 2009-04-23 |
| 公开(公告)号: | CN101571437A | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
| 发明(设计)人: | 八幡直树;西村和晃 | 申请(专利权)人: | 松下电工株式会社 |
| 主分类号: | G01L9/08 | 分类号: | G01L9/08 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
| 地址: | 日本国大阪府*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压力传感器 | ||
技术区域
本发明涉及一种检测压力的压力传感器。
背景技术
现有已知的压力传感器具有设置压力传感器元件的传感器盒以及用来保护该压力传感器元件的连接器盒,将在一方的盒上设置的突起部嵌入到设置在另一方的盒上的孔部而使它们卡定,由此将传感器盒和连接器盒结合起来。
以往的压力传感器是在传感器盒上设置压力传感器元件之后,将在一方的盒上设置的突起部嵌入到设置在另一方的盒上的孔部而卡合,由此结合传感器盒和连接盒的结构,因此特别在通过压力传感器检测水压的情况下,由于传感器盒和连接器盒之间的空隙会有水侵入到压力传感器元件的配设区域,造成压力传感器元件的故障。
发明内容
本发明的目的在于提供防止水侵入到压力传感器元件的配设区域的压力传感器,用于解决所述技术问题。
本发明中涉及的压力传感器,其特征在于,具备同时成形体和封装部件,同时成形体具有:压力传感器元件,其将通过压力导入口导入检测部的介质的压力作为电压信号检测并输出;集成电路,其对从压力传感器元件输出的电压信号进行运算处理而生成检测信号;引线架,其安装压力传感器元件和集成电路;连接器端子,其连接压力传感器以及集成电路与外部电路;成形树脂部,其保持所述引线架,封装部件具备封装主体和盖构件,封装主体配设同时成形体并且具备突起部,该突起部从该同时成形体的配设区域的外周部表面突出并包围配设区域外周部,盖构件通过与突起部的至少前端部接触,防止水侵入配设区域内。
根据本发明涉及的压力传感器,可以防止水侵入到压力传感器元件的配设区域。
附图说明
图1是对作为本发明实施方式的压力传感器的俯视图以及侧视图。
图2是对图1所示的压力传感器的分解图。
图3是为说明图1所示的同时成形体的制造方法的示意图。
1:同时成形体
2:封装部件
2a:封装主体
2b:盖构件
2c:突起部
2d,3a:压力导入口
2e:连接器壳2e
3:成形树脂部
4:压力传感器元件
5:放大及调整集成电路
6:调整集成电路
7a~7h,9:引线架
8:缆丝
具体实施方式
以下,参照附图,详细说明作为本发明实施方式的压力传感器结构。
作为本发明实施方式的压力传感器,如图1(a)所示,作为主要结构部件具有:安装有压力传感器的同时成形体1和搭载有同时成形体1的封装部件2。同时成形体1如图1(a)、(b)所示,具有:成形树脂部3;在成形树脂部3的表面上安装的引线架7a-7h;通过缆丝8安装在引线架7a表面上的压力传感器元件4;放大及调整集成电路5以及调整集成电路6。
引线架7a~7c的一端向外突出,作为将压力传感器元件4、放大及调整集成电路5以及调整集成电路6和外部电路电连接的连接器端子起作用。压力传感器元件4将通过在封装部件2以及成形树脂部3上形成的压力导入口2d,3a(参照图1(b))而导入检测部的介质的压力作为电压信号检测并输出。放大及调整集成电路5放大从压力传感器元件4输出的电压信号并且调整电压信号的温度特性。调整集成电路6将通过引线架7b供给的电源电压(例如12V)变换为规定电压值(例如5V)。
如图2所示,封装部件2由封装主体2a与盖构件2b构成。在封装主体2a上通过热连接或者焊接等配设同时成形体1,在同时成形体的配设区域的外周部表面上以围绕配设区域外周部的方式形成有从表面突出的突起部2c。另外与在成形树脂部3形成的压力导入口3a相对应的封装主体2a的位置上形成有压力导入口2d,并且设置有用于保护作为连接器端子的引线架7a~7c的连接器壳2e。盖构件2b覆盖同时成形体1的配设区域,并且通过与突起部2c的至少前端部接触,可以防止水侵入到同时成形体1的配设区域。这里没有图示,但优选通过在压力导入口2d与压力导入口3a间设置O型密封环,可靠地将从压力导入口2d导入的压力导向压力导入口3a,提高压力传感器的可靠性。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电工株式会社,未经松下电工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910132178.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





