[发明专利]宽引线框架半导体封装制造装置及半导体封装形成方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体封装的装置，该装置包括：

引导轨，沿正向和反向传送引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，沿该引线框架的长度方向和宽度方向重复设置多个单位引线框架；

加载部分，连接到引导轨的端部，向引导轨提供引线框架；

框架驱动部分，连接到引导轨的所述端部的相对端部，绕第一表面的法向旋转引线框架；和

管芯附接部分，将半导体芯片附接到提供给引导轨的引线框架上。

2.如权利要求1所述的装置，其中，管芯附接部分包括：

附接头，拾取半导体芯片，并将半导体芯片附接至引线框架；和

传送轨，在引导轨之上传送附接头。

3.如权利要求2所述的装置，其中，附接头沿传送轨在引导轨的宽度方向上从引导轨在宽度方向的一端至少移动到引导轨的宽度中心位置。

4.如权利要求1所述的装置，还包括卸载部分，该卸载部分连接到框架驱动部分，以将引线框架取出到装置外部，其中，框架驱动部分根据引线框架的状态，选择性地将引线框架传送到卸载部分，或将引线框架返回引导轨。

5.如权利要求1所述的装置，其中，为了绕第一表面的法向旋转引线框架，框架驱动部分包括：

框架加载轨，支撑引线框架；

旋转台，支撑框架加载轨；

旋转轴，在沿第一表面法向的方向，连接到旋转台；和

旋转驱动装置，向旋转轴提供旋转驱动力。

6.如权利要求5所述的装置，其中，框架加载轨支撑引线框架，使得框架驱动部分一次旋转一个引线框架。

7.如权利要求1所述的装置，其中，框架驱动部分将引线框架旋转180°。

8.如权利要求1所述的装置，其中，加载部分具有卸载功能，以将从引导轨传送来的引线框架取出到装置外部。

9.如权利要求1所述的装置，其中，框架驱动部分还包括翻转装置，该翻转装置将引线框架翻转，使得引线框架的第一和第二表面中朝上的一个表面朝下。

10.一种用于制造半导体封装的装置，该装置包括：

第一管芯附接装置和第二管芯附接装置，均包括沿正向和反向传送引线框架的引导轨、以及将半导体芯片附接到置于引导轨上的引线框架上的管芯附接部分，其中该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，沿该引线框架的长度方向和宽度方向重复设置多个单位引线框架，管芯附接部分的有效移动距离是从引导轨在宽度方向的端部至少到引线框架的宽度中心线，且没有覆盖引线框架的整个宽度；

加载部分，连接到第一管芯附接装置的端部，向第一管芯附接装置提供引线框架；

卸载部分，连接到第二管芯附接装置的端部，从第二管芯附接装置取出引线框架；和

框架驱动部分，连接在第一和第二管芯附接装置的端部中相对的端部之间，绕第一表面的法向旋转引线框架。

11.如权利要求10所述的装置，其中，管芯附接部分包括：

附接头，拾取半导体芯片，并将半导体芯片附接至引线框架；和

传送轨，在引导轨之上传送附接头。

12.如权利要求11所述的装置，其中，附接头沿传送轨在引导轨的宽度方向上从引导轨在宽度方向的一端至少移动到引导轨的宽度中心位置。

13.如权利要求10所述的装置，其中，框架驱动部分根据引线框架的状态，选择性地将引线框架传送至第一管芯附接装置或第二管芯附接装置。

14.如权利要求13所述的装置，其中，框架驱动部分还包括翻转装置，该翻转装置将引线框架翻转，使得引线框架的第一和第二表面中朝上的一个表面朝下。

15.一种制造半导体封装的方法，该方法包括：

向管芯附接部分提供引线框架，该引线框架具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，第一表面具有多个管芯垫，且第一表面朝上，其中沿第一方向移动引线框架；

在管芯附接部分中，在引线框架的第一表面上一半部分中存在的管芯垫中依次附接半导体芯片-第一管芯附接操作；

绕第一表面的法向旋转引线框架；和

在管芯附接部分中，在引线框架的第一表面上另一半部分中存在的尚未附接半导体芯片的其余管芯垫中依次附接半导体芯片-第二管芯附接操作。