[发明专利]信息处理装置和控制冷却风扇的方法

说明书

技术领域

本申请涉及信息处理装置和控制冷却风扇(cooling fan)的方法。

背景技术

近年来，正在迅速开发制造半导体芯片的技术，使得已经显著增加了例 如集成电路(IC)或者大规模集成电路(LSI)的集成电路组件的集成。这已 经导致半导体芯片的加热密度(heating density)显著增加。具体地，被安装 到例如高性能信息处理装置上的半导体芯片具有很高的加热值，因为它们基 于高时钟来操作。因此，需要有效地冷却在例如高性能信息处理装置中使用 的半导体芯片的技术。

关于这种冷却技术，例如，日本未审查专利申请公开第2006-330913号 (专利文件1)讨论了一种信息处理装置，其包括多个加热元件，并能够根 据所测量的各个加热元件的温度来控制冷却风扇的旋转。该冷却技术涉及当 存在多个加热元件时并且当未以一一对应关系提供冷却风扇和加热元件时控 制冷却风扇的技术。另外，在专利文件1中讨论的该冷却技术涉及在笔记本 个人计算机的框架中提供冷却风扇。

发明内容

当框架的内部的结构由于设置或移除了诸如在信息处理装置的框架中提 供的选择板(option board)(加热设备的一个例子)的另外的结构而改变时， 加热元件的数量和位置可能改变，或者框架内部的空气的通道可能改变。因 此，需要可以动态地调整对于该改变的冷却结构的技术。然而，即使应用专 利文件1或相关技术中讨论的技术、或者这些技术的组合，也难以根据框架 内部的结构的改变来动态地改变冷却结构。

希望提供一种新颖和改良的信息处理装置和控制冷却风扇的方法，其能 够通过根据加热设备是否被设置在框架中或者被设置的加热设备的类型而动 态地切换冷却结构来实现适应于改变的框架内部的结构的冷却结构。

根据本发明的实施例，提供了一种信息处理装置，包括：设备检测部分， 检测在框架中所提供的加热设备；设备确定部分，确定由所述设备检测部分 所检测的加热设备的类型；传感器选择部分，根据加热设备的存在/不存在和 加热设备的类型来选择在框架中所提供的多个温度传感器中的预定一个；以 及风扇控制部分，根据由所述传感器选择部分所选择的温度传感器的测量温 度来控制在框架中所提供的冷却风扇的旋转数。

在该信息处理装置中，设备检测部分检测在框架中所提供的加热设备。 另外，在该信息处理装置中，设备确定部分确定由设备检测部分检测的加热 设备的类型。此外，在该信息处理装置中，传感器选择部分根据加热设备的 存在/不存在和加热设备的类型来选择在框架中所提供的多个温度传感器中 的预定一个。因此，根据通过设置或移除加热设备而得到的结构的变化来动 态切换检测测量温度的检测单元，其中当控制冷却风扇时该测量温度变成标 准。在该信息处理装置中，风扇控制部分根据由传感器选择部分所选择的温 度传感器的测量温度来控制在框架中所提供的冷却风扇的旋转数。

当设备检测部分检测加热设备并确定加热设备是具有高加热值或低耐热 温度的加热设备时，风扇控制部分可以增加用于冷却加热设备而驱动的冷却 风扇的旋转数。

当设备检测部分检测加热设备并确定为加热设备提供了温度传感器时， 传感器选择部分至少可以选择加热设备的温度传感器作为预定的温度传感 器。

当设备检测部分检测加热设备并确定为加热设备提供了冷却风扇时，风 扇控制部分至少可以控制加热设备的冷却风扇的旋转数。

可以根据加热设备的存在/不存在和加热设备的类型来提供设置项。另 外，信息处理装置还可以包括存储部分，在该存储部分中为每个设置项记录 了设备控制表和温度/旋转数表，设备控制表包括冷却风扇和温度传感器的组 合，温度/旋转数表包括预定的温度范围和冷却风扇的旋转数，使得温度范围 和冷却风扇的旋转数量彼此对应。在此情况下，可以形成传感器选择部分以 便基于设备控制表选择温度传感器。此外，可以形成风扇控制部分以便基于 温度/旋转数表来控制冷却风扇的旋转数，冷却风扇的旋转数属于与传感器选 择部分所选择的温度传感器的设置项相同的设置项。