[发明专利]带线圈的电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种带线圈的电路基板。

背景技术

近年来，内置有线圈的电路基板是公知的。例如，公知有一种高频放大电路，其在多层电路基板内置了构成放大级的线圈和构成过滤级的线圈(例如，参照专利文献1)。此外，公知有一种基板内层型线圈，其在基板主体内埋设两个相同形状的线圈图案，用第一接地电极层和第二接地电极层夹着两个线圈图案(例如，参照专利文献2)。另一方面，在以非接触方式与读取装置或写入装置进行数据通信等的电子卡中，公知一种电子卡，其结构为分别在壳体(case)的上盖和下盖上形成有通信用线圈图案的一部分(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：JP特开平3-250908号公报(权利要求、图1及图2)

专利文献2：JP特开平6-140250号公报(权利要求、图1及图2)

专利文献3：JP特开平6-28532号公报(权利要求、图1)

但是，在所述专利文献1或2所公开的技术中，在基板的内部配置了线圈，所以在例如利用该线圈作为通信用线圈、以非接触方式与通信对方的线圈电磁耦合来进行数据通信的情况下，电磁耦合的线圈彼此分离。因此，有难以传送高频信号的问题。另一方面，使线圈彼此电磁耦合来传送高频信号时，只要是高输出即可。但是，在那种情况下，有耗电增大的问题。

此外，代替提高输出，可以使线圈彼此靠近，但是为此需要使基板主体变薄，使基板内部的线圈与通信对方的线圈更加靠近。但是，在那种情况下，基板的强度变低，变得在基板上容易产生挠曲(反り)，因此例如有可能在制造时的回流焊锡工序等中产生不良情况。此外，在所述专利文献3所公开的电子卡中，通信用线圈图案的、在离通信对方的线圈较远一侧的盖上形成的部分，从通信对方的线圈离开卡的厚度部分，所以有难以传送高频信号的问题。

发明内容

本发明的目的在于，为了解决由所述现有技术产生的问题点，提供一种适合于传送高频信号的带线圈的电路基板。

为了解决所述问题，达成目的，本发明相关的带线圈的电路基板的特征为，在具有三层布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板中，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。

此外，本发明相关的带线圈的电路基板的特征为，在具有四层以上的布线层的电路基板上形成线圈图案的带线圈的电路基板中，在除了第一主面上所设置的布线层之外的两层以上的布线层中，在第二主面上设置的第一布线层，以及除了所述第一布线层之外的布线层中至少一层的布线层上，分别形成所述线圈图案，所述线圈图案彼此通过导电体电连接。

在本发明中，形成在所述多层布线层上且通过所述导电体电连接的线圈图案，可以作为整体来构成无线通信用线圈。

此外，在本发明中，所述无线通信用线圈可以是与通信对方的无线通信用线圈电磁耦合的线圈。

此外，在本发明中，可以在包含所述第一布线层上所设置的所述线圈图案的厚度1mm以内，形成构成所述无线通信用线圈的各布线层的所述线圈图案。

根据本发明相关的带线圈的电路基板，有能够传送高频信号的效果。

附图说明

图1是表示本发明相关的带线圈的电路基板的结构的剖面图。

图2是表示采用了本发明相关的带线圈的电路基板的IC卡系统的主要部分的剖面图。

图3是表示采用两层电路基板时的带线圈的电路基板的结构的剖面图。

图4是表示采用了带线圈的两层电路基板的IC卡系统的主要部分的剖面图。

符号说明：

1电路基板；

11、12、13、14布线层；

21、22线圈图案；

23导电体；

24线圈。

具体实施方式

以下参照附图，详细说明本发明相关的带线圈的电路基板的优选实施方式。

图1是表示本发明相关的带线圈的电路基板的结构的剖面图。如图1所示，电路基板1具有三层以上的布线层。并非特别限定，而是在此以布线层的数量为四层为例进行说明。另外，因为多层布线结构的电路基板是周知的，所以对于其详细的结构及制造方法，省略说明。