[发明专利]键盘结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种键盘结构，尤指将金属薄片冲设出键帽形状的壳体，并将基座与壳体结合成为一体制造出厚度一定且金属质感的键帽，使触感、滑顺度以及结构强度也较佳而不易产生型变，以方便使用者快速输入、更具产品竞争力。

背景技术

电脑设备及其相关周边电子装置的技术不断研发、创新，使得现今市面上有愈来愈多具实用性与功能性的电子装置相继问世而广泛，且大多数输入性电子装置都需要通过按键来进行文字、数字或指令的输入，如滑鼠、键盘或可供游戏使用的摇杆、光枪等具输出/输入控制界面的相关周边设备，所以使键盘的设计也随着此一趋势迅速发展，并针对不同的需求予以改变，举例来说，早期桌上型电脑的键盘上使用的按键到专门供笔记型电脑所使用的按键，其差异性就相当地大，主要是因笔记型电脑所讲究的是轻、薄、短、小的最佳化设计，所以其所使用的按键就无法有如桌上型电脑键盘上的按键一般相同设计，而必须针对笔记型电脑所指定的不同特性、需求加以改变。

一般键盘型态大都为复数按键以机械式按压方式呈现，此种按键结构主要包括有键帽、弹性件、电路薄膜以及电路板所组成，而键帽为通过位于上盖内的弹性件支撑而呈上、下弹性变形位移，使其键帽与电路薄膜上所具的电性接点对应导通后，再以电路薄膜上的输入/输出端电性连接于电路板将按压键帽上所代表的键码传输在电子装置，便可在显示器作相对的显示或是文字、数字以及指令输入动作，但因现有的键帽大多为塑胶射出一体成型，此种成型的方式有其一定制造上的困难，如需要另外开设模具、成本较高，也会可能造成有欠注以及冷却固化所发生体积收缩、变形等缺失，则使产品品质与合格率大幅降低；此外，由于电子产品体积趋向于小型化以减少占用的空间，而现有塑胶射出的键帽厚度较厚且组装后仍具有一定尺寸大小，也不符合产品薄型化的设计需求，但若是将键帽整体厚度改薄，除了将会增加制造上的困难、产品瑕疵率相对提高外，并当使用者长久按压下便会导致结构强度不足所产生型变、损坏等问题与缺失；再者，当使用者为在快速打字作输入动作时，即会因上述键帽本身塑胶材质特性的影响，使其表面触感、滑顺度较差而不利于快速输入，且所述的键帽表面整体视觉上的质感较为欠缺，若是应用于高价位、品质精致度要求更高的电子装置时，则无法有效突显出使用者个人的品味与眼光。

因此，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

故，发明人有鉴于上述现有的不足与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估以及考虑，方以从事此行业的多年经验通过不断的试作、修改，始设计出此种键盘结构发明专利诞生。

发明内容

本发明的主要目的乃在于利用治具冲压加工将金属薄片基材冲设出键帽形状壳体，并在壳体外表面研磨抛光，而可得到光滑表面或镜面光泽，再将基座以镭射焊接或胶合方式与壳体内表面稳固接合成为一体，且壳体外表面为利用镭射雕刻、金属镀膜或网版印刷加工出键码的图案或文字，便可制造出此种具有一定薄度且整体视觉金属质感、光泽的键帽，使其表面触感、按压滑顺度极佳，另因结构强度较佳而在按压下不易产生型变损坏，以此方便使用者快速输入、同时降低使用上的不便与困难，更具产品竞争力者。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案包括：

一种键盘结构，尤指可供使用者按压触发输出控制信号的键盘结构，包括有键帽、电路模块以及连动组件所组成，其特征在于：

所述的键帽具有一中空壳体，并在壳体内部容置空间内表面处定位有基座，而基座两侧处设有至少一组以上呈相对应的接合部；

所述的电路模块具有电路板以及可定位于电路板上的胶膜片，并在胶膜片上设有可供基座抵压呈现变形位移的弹性体，且弹性体内缘向下延伸有可供抵持在电路板对应开关接点进行信号触发的接触部；

所述的连动组件收容在键帽内部的容置空间，并具有定位板及其定位板上活动嵌卡的第一连杆与第二连杆，再由第一连杆、第二连杆为与基座上对应的接合部活动嵌卡，用来顶持在键帽呈现上升或下降状态。

与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：

1、本发明键帽1为利用治具将金属薄片基材冲设出厚度为0.1～0.3mm的键帽形状壳体11，并以镭射焊接方式将基座12稳固接合在壳体11内表面成为一体，此种加工方式成型后的键帽1厚度具有一定薄度，且可简化制造的程序、提高品质与合格率，并具有较佳的结构强度而在长久按压下不易产生型变、损坏等缺失。