[发明专利]基板处理装置有效
| 申请号： | 200910128235.8 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN101615567A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 井上一树;大桥泰彦;泽岛隼 | 申请（专利权）人： | 大日本网屏制造株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/311;H01L21/306;H01L21/3213;B08B3/00 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 郭晓东;马少东 |
| 地址： | 日本京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 处理 装置 | ||
1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：
基板保持单元，其用于将基板保持为水平；
基板旋转单元，其使所述基板保持单元所保持的基板围绕铅直的旋转轴线进行旋转；
处理液供给单元，其用于对由所述基板旋转单元旋转的基板供给处理液；
有底筒状的排气桶，在其侧壁上具有排气口，并在内部容置所述基板保持单元；
多个防护装置，其容置在所述排气桶内，互相能够独立地进行升降；
多个杯部，其容置在所述排气桶内，与各所述防护装置对应地设置；
排气路径形成单元，其通过使所述防护装置升降，与所述基板保持单元所保持的基板的周边部相向地形成用于捕获从基板飞散的处理液的捕获口，并且形成从所述捕获口至所述排气口的排气路径；
排气管，其连接在所述排气口上，用于将所述排气桶内的气体经所述排气口排出；
各所述杯部具有槽，所述槽用于积存与各所述杯部对应的各所述防护装置所挡住的处理液，
各所述防护装置包括引导部，所述引导部向着与各所述防护装置对应的所述杯部而向下方引导处理液，该引导部的下端部进入该杯部的所述槽中，
所述排气路径包括折回路径，所述折回路径形成于所述杯部与所述引导部之间的间隙中。
2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述排气路径形成单元形成的所述排气路径的压力损失小于其他路径的压力损失，所述其他路径是从所述基板保持单元所保持的基板的周边部不经由所述排气路径而至所述排气口的路径。
3.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还包括用于容置所述排气桶的处理室，
在所述排气桶的侧壁上形成有取入口，所述取入口用于将所述处理室内的所述排气桶外的气体取入到所述排气桶内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
