[发明专利]非晶质软磁合金和使用这种合金的电感部件有效
| 申请号： | 200910127639.5 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101572154A | 公开（公告）日： | 2009-11-04 |
| 发明（设计）人： | 浦田显理;藤原照彦;松元裕之;山田健伸;井上明久 | 申请（专利权）人： | NEC东金株式会社;东北大学 |
| 主分类号： | H01F1/153 | 分类号： | H01F1/153;C22C45/00;H01F41/02;H01F27/24;H01F17/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 张成新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 非晶质软磁 合金 使用 这种 电感 部件 | ||
1.一种由非晶质软磁合金制得的非晶质软磁合金元件，所述非晶质 软磁合金的组成的表达式为(Fe1-αTMα)100-w-x-y-zPwBxLySiz，其中含有不 可避免的杂质，TM是从Co和Ni中选取的至少一种，L是从由Al、V、 Cr、Y、Zr、Mo、Nb、Ta和W构成的组中选取的至少一种，0＜α≤0.98， 6原子％≤w≤16原子％，2原子％≤x≤16原子％，0原子％＜y≤10原子％和 0原子％≤z≤8原子％；
其中结晶开始温度Tx为550℃或更低，玻璃化转变温度Tg为520℃ 或更低，而由ΔTx＝Tx-Tg表示的过冷液态范围为20℃或更大，其中，所 述非晶质软磁合金元件的厚度为0.5mm或更厚，并且横截面面积为 0.15mm2或更大。
2.一种通过对如权利要求1所述的非晶质软磁合金元件进行加工而 形成的磁芯。
3.如权利要求2所述的磁芯，其中所述磁芯通过在等于或高于所述 非晶质软磁合金的居里温度和等于或低于所述非晶质软磁合金的结晶起 始温度的温度范围内进行热处理而形成。
4.一种通过在如权利要求2所述的磁芯上应用具有至少一圈的线圈 而形成的电感部件。
5.如权利要求4所述的电感部件，其中所述磁芯形成有缺口。
6.如权利要求4所述的电感部件，其中所述磁芯通过在等于或高于 所述非晶质软磁合金的居里温度和等于或低于所述非晶质软磁合金的结 晶起始温度的温度范围内进行热处理而形成。
7.一种由非晶质软磁合金制成的非晶质软磁合金元件，所述非晶质 软磁合金的组成的表达式为(Fe1-αTMα)100-w-x-y-zPwBxLySiz(TipCqMnrCus)，其中含有不可避免的杂质，TM是从Co和Ni中选取 的至少一种，L是从由Al、Cr、Mo和Nb构成的组中选取的至少一种， 0≤α≤0.3，2原子％≤w≤18原子％，2原子％≤x≤18原子％，15原 子％≤w+x≤23原子％，1原子％＜y≤5原子％，0原子％≤z≤4原子％，其中 每个p、q、r和s都表示在Fe、TM、P、B、L和Si的总质量为100时 的添加比率，并且确定为0≤p≤0.3，0≤q≤0.5，0≤r≤2，0≤s≤1，0＜r+s≤3； 其中结晶开始温度Tx为550℃或更低，玻璃化转变温度Tg为520℃或更 低，而由ΔTx＝Tx-Tg表示的过冷液态范围为20℃或更大，其中所述非晶 质软磁合金元件的厚度为0.5mm或更厚，并且横截面面积为0.15mm2或 更大。
8.一种通过对如权利要求7所述的非晶质软磁合金元件进行加工而 形成的磁芯。
9.如权利要求8所述的磁芯，其中所述磁芯通过在等于或高于所述 非晶质软磁合金的居里温度和等于或低于所述非晶质软磁合金的结晶起 始温度的温度范围内进行热处理而形成。
10.一种通过在如权利要求8所述的磁芯上应用具有至少一圈的线圈 而形成的电感部件。
11.如权利要求10所述的电感部件，其中所述磁芯形成有缺口。
12.如权利要求10所述的电感部件，其中所述磁芯通过在等于或高 于所述非晶质软磁合金的居里温度和等于或低于所述非晶质软磁合金的 结晶起始温度的温度范围内进行热处理而形成。
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