[发明专利]非晶质软磁合金和使用这种合金的电感部件有效

专利信息
申请号: 200910127638.0 申请日: 2007-02-02
公开(公告)号: CN101572153A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 浦田显理;藤原照彦;松元裕之;山田健伸;井上明久 申请(专利权)人: NEC东金株式会社;东北大学
主分类号: H01F1/153 分类号: H01F1/153;H01F27/25;H01F41/02;C22C45/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 张成新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 非晶质软磁 合金 使用 这种 电感 部件
【权利要求书】:

1.一种由非晶质软磁合金制得的非晶质软磁合金带材,所述非晶质 软磁合金的组成的表达式为(Fe1-αTMα)100-w-x-y-zPwBxLySiz,其中含有不 可避免的杂质,TM是从Co和Ni中选取的至少一种,L是从由Al、V、 Cr、Y、Zr、Mo、Nb、Ta和W构成的组中选取的至少一种,0≤α≤ 0.98,2原子%≤w≤16原子%,2原子%≤x≤16原子%,0原子%<y≤10原 子%和0原子%≤z≤8原子%,

其中结晶开始温度Tx为550℃或更低,玻璃化转变温度Tg为520℃ 或更低,而由ΔTx=Tx-Tg表示的过冷液态范围为20℃或更大,其中所述 非晶质软磁合金带材的厚度为1至200μm。

2.如权利要求1所述的非晶质软磁合金带材,其中所述非晶质软磁 合金带材在频率为1kHz的磁导率为5000或以上。

3.一种通过对如权利要求1所述的非晶质软磁合金带材进行环形缠 绕而形成的磁芯。

4.如权利要求3所述的磁芯,通过绝缘体对所述非晶质软磁合金带 材进行环形缠绕而形成。

5.一种通过将基本相同形状的多片如权利要求1所述的非晶质软磁 合金带材进行层叠而形成的磁芯。

6.如权利要求5所述的磁芯,其是通过将所述基本相同形状的多片 所述非晶质软磁合金带材经由介于其间的绝缘体进行层叠而形成的。

7.一种由非晶质软磁合金制成的非晶质软磁合金带材,所述非晶质 软磁合金的组成的表达式为(Fe1-αTMα)100-w-x-y-zPwBxLySiz(TipCqMnrCus), 其中含有不可避免的杂质,TM是从Co和Ni中选取的至少一种,L是从 由Al、Cr、Mo和Nb构成的组中选取的至少一种,0≤α≤0.3,2原 子%≤w≤18原子%,2原子%≤x≤18原子%,15原子%≤w+x≤23原子%,1 原子%≤y≤5原子%,0原子%≤z≤4原子%,其中每个p、q、r和s都表示 在Fe、TM、P、B、L和Si的总质量为100时的添加比率,并且确定为 0≤p≤0.3,0≤q≤0.5,0≤r≤2,0≤s≤1,0<r+s≤3,其中所述非晶质软磁合金带 材的厚度为1至200μm。

8.如权利要求7所述的非晶质软磁合金带材,其中所述非晶质软磁 合金带材在频率为1kHz的磁导率为5000或更高。

9.一种通过对如权利要求7所述的非晶质软磁合金带材进行环形缠 绕而形成的磁芯。

10.如权利要求9所述的磁芯,其通过绝缘体对所述非晶质软磁合金 带材进行环形缠绕而形成。

11.一种通过将基本相同形状的多片如权利要求7所述的非晶质软磁 合金带材进行层叠而形成的磁芯。

12.如权利要求11所述的磁芯,其通过将所述基本相同形状的多片 所述非晶质软磁合金带材经由介于其间的绝缘体进行层叠而形成。

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