[发明专利]粉粒体供给装置及方法无效
申请号: | 200910126203.4 | 申请日: | 2009-03-03 |
公开(公告)号: | CN101525089A | 公开(公告)日: | 2009-09-09 |
发明(设计)人: | 福冈大;柳田忍 | 申请(专利权)人: | 住友重机械工业株式会社 |
主分类号: | B65G65/23 | 分类号: | B65G65/23;B65B69/00;B29C31/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人: | 徐殿军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粉粒体 供给 装置 方法 | ||
1、一种粉粒体供给装置,能够从供给口朝向下方供给已收纳在收纳袋中的粉粒体,其特征在于,
具备:
大致环状的第1部件,能够将在收纳了上述粉粒体的状态下开封了的上述收纳袋配置在自身的中央;
第2部件,具备上述供给口,并且能够从上述第1部件的相反侧对从该第1部件的内周折回的上述收纳袋的边缘的大致整个周边进行夹持;以及
卡止机构,将上述第1部件和第2部件连同夹持的收纳袋一起卡止,
通过将上述第2部件与所卡止的上述第1部件及收纳袋一起上下反转,能够将上述供给口定位在该第2部件的最下部位置。
2、如权利要求1所述的粉粒体供给装置,其特征在于,
在上述第2部件上具备对上述粉粒体从上述供给口朝向下方的供给进行遮断的开闭机构。
3、如权利要求1或2所述的粉粒体供给装置,其特征在于,
上述粉粒体为用于半导体元件的树脂密封的热固性树脂。
4、如权利要求1至3任一项所述的粉粒体供给装置,其特征在于,
在上述第2部件上设置有脚部,该脚部比上述第1部件的上下方向长度长,并在上述第2部件的上下反转前将上述供给口保持在上述收纳袋的上方。
5、如权利要求4所述的粉粒体供给装置,其特征在于,
在至少1个上述脚部上具有把持上述收纳袋的一部分的把持机构。
6、一种粉粒体供给方法,其特征在于,具备:
将大致环状的第1部件配置在粉粒体的收纳袋的外周的工序;
将该收纳袋的开封的边缘从上述第1部件的内周折回的工序;
在将设置在第2部件上的供给口保持在上方的状态下,该第2部件从上述第1部件的相反侧对上述折回的边缘的大致整个周边进行夹持的工序;
将该第1部件和第2部件连同夹持的收纳袋一起卡止的工序;以及
将所卡止的该第1部件和第2部件与夹持的收纳袋一起上下反转,而使上述供给口位于上述第2部件的最下部位置的工序。
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