[发明专利]玻璃基板热处理平台、其制造方法和玻璃基板热处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于对装载平板显示器基板等玻璃基板进行热处理的玻璃基板热处理平台及其制造方法，以及使用该热处理平台的玻璃基板热处理方法。

背景技术

等离子显示器等显示部的平板显示器基板为，在玻璃基板上层压有电极、绝缘体、发光体等多个层的整体结构。作为制造该显示器基板的工序之一，是在玻璃基板热处理平台上装载显示器基板并使其安装(或通过)在加热装置内进行热处理(例如电极和绝缘体的烘烤处理)的工序。

一般要求该平板显示器基板需翘曲小以及表面凹凸小，同样也要求用于制造基板的棚板需翘曲、波纹小以及表面凹凸小。在日本特开2002-114537号公报中记载了一种玻璃基板热处理平台，该热处理平台是由热膨胀系数为15×10^-7/K以下、表面平坦度为0.3％以下、表面粗糙度Ra为0.1～1μm的结晶玻璃所组成。

当在该平台上装载显示器基板时，在平台和显示器基板之间存在空气层而使显示器基板容易在平台上滑动。在日本特开2001-316186号公报中记载了一种玻璃基板的热处理平台，其通过在表面设置10～1000μm的槽，从而防止显示器基板在平台上滑动。

在上述各专利文件所记载的平台(setter)中，为了不使在其上表面装载的玻璃基板发生紧贴或者因滑动发生偏移，而对其表面粗糙度进行一定程度的粗糙化或在表面设置槽。

若如专利文件1，仅仅对玻璃基板热处理平台的表面粗糙度进行一定程度的粗糙化，则不能充分防止玻璃基板的滑动。另外，若如专利文件2，在陶瓷制造的平台上表面设置槽，则加工成本将会增加。

专利文件1：日本特开2002-114537号公报

专利文件2：日本特开2001-316186号公报

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够充分防止玻璃基板滑动的低价的玻璃基板热处理平台。而且，本发明的目的还在于，提供一种使用该热处理平台的玻璃基板热处理方法。

第1项的玻璃基板热处理平台是一种在其上表面装载玻璃基板进行热处理的平台，其特征在于，在由板状的陶瓷烧结体所构成的玻璃基板热处理平台中，由具有多孔区域和比其更加致密的致密区域的陶瓷烧结体所构成，该多孔区域具备连通气孔，在平台的厚度方向具有通气性。

根据第1项所述，第2项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台为方形的板状，所述致密区域从该平台的一端连续延伸到另一端。

根据第2项所述，第3项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述致密区域在正交的两个方向延伸。

根据第2或第3项所述，第4项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述致密区域的延伸方向和与其正交方向上的宽度为10～300mm，在平台上表面中的多孔区域的面积所占比例为40～95％。

根据第1至4中任一项所述，第5项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，多孔区域的容积密度是致密区域容积密度的70～95％。

根据第1至4中任一项所述，第6项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体在20～600℃的热膨胀系数为0～10×10^-7/℃，并且所述连通气孔是三维网状结构的连通气孔。

根据第6项所述，第7项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述多孔区域在平台厚度方向的空气透过率为0.5～10×10^-3cm²。

根据第1至7中任一项所述，第8项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，该平台上表面的表面粗糙度Ra为0.1～20μm。

根据第1至8中任一项所述，第9项的玻璃基板热处理平台，其特征在于，所述陶瓷烧结体为氧化锂系陶瓷烧结体。

第10项的玻璃基板热处理平台的制造方法，是一种制造第1至9中任一项的玻璃基板热处理平台的方法，其特征在于，将浸渍有原料粉泥浆的合成树脂海绵，在所述多孔区域的预定形成区域内成形为成形体，对该成形体进行干燥之后烧成，然后研磨表面来制造玻璃基板热处理平台。

第11项的玻璃基板热处理平台的制造方法，是一种制造第1至9中任一项的玻璃基板热处理平台的方法，其特征在于，将原料的粒状成形体和/或粒状烧成品与原料粉的泥浆进行混合所得的预成形体，在所述多孔区域的预定形成区域内成形为成形体，对该成形体进行干燥、烧成之后研磨表面，从而制造玻璃基板热处理平台。该预成形体通过烧成而形成多孔区域。

第12项的玻璃基板的热处理方法的特征在于，对在第1至9中任一项所述的玻璃基板热处理平台的上表面装载的玻璃基板进行热处理。