[发明专利]局部放电传感器内置无效

专利信息
申请号: 200910119356.6 申请日: 2009-03-25
公开(公告)号: CN101545923A 公开(公告)日: 2009-09-30
发明(设计)人: 肖传强;蔡洪波;高海松 申请(专利权)人: 北京兴迪仪器有限责任公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;G01R31/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 101500北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 局部 放电 传感器 内置
【权利要求书】:

1、一种局部放电传感器内置,其特征在于:主要由前导体(1)、后导体(2)、电缆绝缘层(3)、半导电层(4)、电缆金属套(5)、锥形体(6)、半导电带(7)、电极(8)、电缆(9)、绝缘带(10)、屏蔽网(11)、接头金属套(12)、灌胶层(13)构成;

所述局部放电传感器内置,其前导体(1)与后导体(2)压接连接,其前导体(1)及后导体(2)的外表面上均设置有电缆绝缘层(3),其电缆绝缘层(3)的外表面上设置有半导电层(4),其半导电层(4)的外表面上设置有电缆金属套(5),其经压接后的所述前导体(1)及后导体(2)外表面上、所述前导体(1)及后导体(2)上设置的电缆绝缘层(3)上设置的半导电层(4)端头段的外表面上均以固定的方式设置有同一个锥形体(6),其半导电带(7)缠绕在锥形体(6)的端头部位,其电极(8)缠绕在锥形体(6)端头部位的半导电带(7)上,其绝缘带(10)缠绕在电极(8)上及电缆绝缘层(3)上的半导电层(4)表面,其屏蔽网(11)缠绕在电缆金属套(5)、绝缘带(10)、锥形体(6)、半导电层(4)的表面上,其所述的接头金属套(12)与电缆金属套(5)套装,其接头金属套(12)内以灌装后凝固并与相邻件粘结的方式灌装有灌胶层(13),其所述电缆(9)与电极(8)采用电连接。

2.根据权利要求1所述的局部放电传感器内置,其特征在于:所述前导体(1)、后导体(2)均为电缆裸线状结构,所述电缆绝缘层(3)为电缆的绝缘层状结构,所述半导电层(4)为电缆的半导电层状结构,所述电缆金属套(5)为金属套管状结构,所述锥形体(6)为中间段呈圆筒状而两端段呈镜像锥形筒状结构,所述半导电带(7)为带状结构,所述电极(8)为网状或片状结构,所述绝缘带(10)为带状结构,所述屏蔽网(11)为网状结构,所述接头金属套(12)为金属套管状结构,所述灌胶层(13)为胶状物凝固后呈凝胶物套管状结构,所述电缆(9)为应用于对电缆实施监测的线缆状结构。

3、根据权利要求1所述的局部放电传感器内置,其特征在于:所述前导体(1)及后导体(2)上均设置有电缆绝缘层(3),所述前导体(1)及后导体(2)的电缆绝缘层(3)上均设置有半导电层(4),所述前导体(1)及后导体(2)的电缆绝缘层(3)的半导电层(4)上均设置有电缆金属套(5)。

4、根据权利要求1或2所述的局部放电传感器内置,其特征在于:所述电缆金属套(5)、电极(8)、屏蔽网(11)、接头金属套(12)均由金属材料制成。

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