[发明专利]电子设备的冷却装置

说明书

技术领域

本发明涉及在个人计算机等内部搭载有半导体集成电路的电子设备的冷却装置，涉及效率良好地冷却半导体集成电路的发热的冷却装置。 

背景技术

在近年来的电子设备中，如以个人计算机的CPU为代表的那样，高性能的半导体集成电路被搭载。该半导体集成电路也存在电子设备的高性能化的要求，力图快速实现高速化、高集成化，而与此相伴，发热量也增大。而且，半导体集成电路若达到规定的温度以上，则不仅不能维持半导体集成电路所具有的性能，在过度的发热下半导体集成电路将被破坏。这样，电子设备的半导体集成电路需要由某种方式进行冷却。 

电子设备的半导体集成电路的一般冷却方法是将散热器与半导体集成电路热连接，通过风扇对散热器通冷却风来进行冷却的空冷方式。该空冷方式中，为了与发热体的发热温度的上升对应来提高冷却性能，要搭载大型高速旋转的风扇来增大通风量。另一方面，电子设备还具有用途的多样化，可搬运型的小型设备的开发极速发展。即，电子设备的半导体集成电路的冷却装置要求小型且高性能的冷却装置，在空冷方式的冷却装置中，有难以充分应对的情况。因此，通过致冷剂液的热移送提高冷却性能的液冷的冷却方式受到关注。 

但是在该液冷方式中，由于部件数比空冷方式的多，所以小型化和低成本化成为问题。 

作为小型化、低成本化的方法考虑到将各部件一体化的方法。例如在专利文献1和2中公开有将受热部和泵部一体化的技术。其中在专利文献1中，公开了不使用散热用的翼片(fin)的冷却装置的例子。在专利文献2中，公开了使用具有微翼的散热翼的冷却装置的例子。 

专利文献1：特开2005-142191号公报 

专利文献2：特开2007-35901号公报 

在液冷方式的热交换器的受热部件中，为了实现小型化、低成本化，在上述那样的以往技术中存在必须要解决的技术问题。 

专利文献1中公开的冷却装置形成由高热传导率的金属材料构成壳体的一部分，该部分通过与发热体接触而进行受热的结构。但是，考虑到受热性能的情况下，可以预想到与具有专用于受热能力的受热部结构例如致密的翼片形状的受热部比较，其受热性能降低。另外，发热体的热容易传给泵自身，存在对泵的寿命有不良影响的问题。 

另一方面，专利文献2公开的冷却装置其受热部使用微翼片。这种情况下，由于翼片间的流路阻抗高，若与壳体的嵌合或接触不充分，则致冷剂不流入翼片间，而流入嵌合乃至接触的部分的间隙中，受热性能的降低显著。另外，随着翼片的小型化，从发热体到翼片的顶部的距离变近，所以存在发热体的热容易经由翼片传给泵部一侧的问题。但是，关于这些的具体解决于段没有公开。 

发明内容

本发明目的在于提供一种能够解决这些问题，并且受热性能良好，进而难以对泵部一侧传递发热体的热的小型的电子设备用冷却装置。 

为了实现上述目的，本发明提供一种电子设备的冷却装置，其通过致冷剂的热移送来冷却发热体，其特征在于：具有受热部，该受热部具有：接受所述发热体产生的热的基底，具有开口部并覆盖所述基底的一部分、设置于所述发热体的和反侧的按压部件，和所述致冷剂流动的流路；散热部，该散热部将由所述致冷剂接受到的热进行散热；以及泵部，其用于在所述受热部和所述散热部之间使所述致冷剂循环，其中，在所述受热部的所述流路中，所述致冷剂从所述按压部件的所述开口部流入，在所述开口部以外从所述按压部件的周围流出。 

另外，本发明还提供一种电子设备的冷却装置，其通过致冷剂的热移送来冷却发热体，其特征在于：具有受热部，该受热部具有：接受所述发热体产生的热的板状基底，在所述基底的与所述发热体相反侧的区域以其高度与周围的基底的高度大致相等的方式形成的翼片， 具有开口部并覆盖所述翼片的顶部的一部分和所述基底的一部分的按压部件，和所述致冷剂流动的流路；散热部，该散热部对由所述致冷剂接受到的热进行散热；以及泵部，其用于在所述受热部和所述散热部之间使所述致冷剂循环，其中，在所述受热部的所述流路中，所述致冷剂从所述按压部件的所述开口部内的所述翼片的顶部流入，在所述开口部以外从所述按压部件的周围的所述翼片的顶部流出。 

〔发明效果〕 

根据本发明，能够防止伴随小型化的受热性能的降低。另外，具有难以对泵部侧传递发热体的热的效果。结果，能够实现小型且性能良好的电子设备用冷却装置，有助于小型的个人计算机等电子设备的性能提高。 

附图说明