[发明专利]制作印刷布线板的方法及制作印刷电路板单元的方法有效
| 申请号： | 200910117997.8 | 申请日： | 2009-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN101594748A | 公开（公告）日： | 2009-12-02 |
| 发明（设计）人： | 吉村英明;中川隆;福园健治;菅田隆;八木友久 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张浴月;刘文意 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制作 印刷 布线 方法 电路板 单元 | ||
1.一种制作印刷布线板的方法，包括以下步骤：
在第一基板和第二基板之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述第一基板上的第一导电焊盘与所述第二基板上的第二导电焊盘相对；
当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；
通过加热将所述粘合片软化，同时将所述第一基板压向所述第二基板；
在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；
在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及
在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充剂是金属粒子。
3.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充剂还包括在加热期间保持为固态的金属粒子。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述填充剂是铜粒子，每个所述铜粒子的表面都涂覆有锡铋合金。
5.根据权利要求1所述的方法，其中所述锡铋合金所含铋的比例在50wt％至60wt％的范围内。
6.一种制作印刷电路板单元的方法，包括以下步骤：
在电子元件和印刷布线板之间设置由热固树脂制成的粘合片，从而通过形成在所述粘合片中的开口，使所述电子元件上的第一导电焊盘与所述印刷布线板上的第二导电焊盘相对；
当所述第一导电焊盘与所述第二导电焊盘相对时，用包括基体材料和填充剂的导电结合件填充所述开口，所述基体材料含有热固树脂，所述填充剂分散在所述基体材料中，以通过分别形成在所述填充剂与所述第一焊盘和第二导电焊盘之间的金属间化合物，与所述第一导电焊盘和所述第二导电焊盘相结合；
通过加热将所述粘合片软化，同时将所述电子元件压向所述印刷布线板；
在所述粘合片已软化后，通过加热促使所述填充剂熔化；
在所述填充剂已熔化后，通过加热固化所述基体材料；以及
在所述基体材料已固化后，通过加热固化所述粘合片。
7.根据权利要求6所述的方法，其中所述填充剂是金属粒子。
8.根据权利要求6所述的方法，其中所述填充剂还包括在加热期间保持为固态的金属粒子。
9.根据权利要求6所述的方法，其中所述填充剂是铜粒子，每个所述铜粒子的表面都涂覆有锡铋合金。
10.根据权利要求6所述的方法，其中所述锡铋合金所含铋的的比例在50wt％至60wt％的范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富士通株式会社，未经富士通株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200910117997.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子设备和接地连接结构
- 下一篇：具有环路增益校正功能的锁相环频率综合器
