[发明专利]聚乙烯基咪唑型硅胶填料的制备方法无效

专利信息
申请号: 200910117751.0 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN102101043A 公开(公告)日: 2011-06-22
发明(设计)人: 蒋生祥;孙敏;刘霞;邱洪灯 申请(专利权)人: 中国科学院兰州化学物理研究所
主分类号: B01J20/286 分类号: B01J20/286;B01J20/30
代理公司: 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人: 方晓佳
地址: 730000 甘*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要:
搜索关键词: 聚乙烯 咪唑 硅胶 填料 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种聚乙烯基咪唑型硅胶填料的制备方法,其特征在于依次包括以下A、B两个步骤:

A.溴化硅胶的合成

将氨丙基硅胶加入反应容器中,加入甲苯作为反应溶剂,机械搅拌均匀,加入适量的2-溴异丁酰溴和三乙胺,室温下反应;反应完毕后冷却,真空抽滤,依次用甲醇、水、甲醇洗涤,真空干燥得到溴化硅胶;

B.聚N-乙烯基咪唑接枝硅胶的合成

将溴化硅胶加入反应容器中,加入N,N’-二甲基甲酰胺作为反应溶剂,搅拌均匀,加入2,2’-联吡啶亚铜配合物的N,N’-二甲基甲酰胺溶液,再加入N-乙烯基咪唑,惰气保护,加热反应;反应完毕后冷却,抽滤,依次用甲醇、水、甲醇洗涤,干燥得到聚N-乙烯基咪唑接枝硅胶。

2.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在溴化硅胶的合成中,氨丙基硅胶、2-溴异丁酰溴、三乙胺、甲苯之间的重量比为1∶0.15-0.35∶0.05-0.15∶8-12,室温下反应时间为6-48h。

3.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在聚N-乙烯基咪唑接枝硅胶的合成中,溴化硅胶、2,2’-联吡啶亚铜配合物、N-乙烯基咪唑、N,N’-二甲基甲酰胺的重量比为1∶0.03-0.15∶0.5-2∶8-12。

4.如权利要求1所述的方法,其特征在于:在聚N-乙烯基咪唑接枝硅胶的合成中,用高纯氮气或氩气进行惰气保护,反应温度为30-140℃,反应时间为6-48h。

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