[发明专利]一种IC卡封装件及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到一种IC卡芯片集成电路封装，具体说是一种接触式IC卡封装件，本发明还包括该封装件的生产方法。

背景技术

集成电路卡(Integrated circuik Corde简称IC卡)是近年来传入中国的一项新技术。它是把具有存储、运算等功能的集成电路芯片压制在塑料片上，使其成为能存储、转载、传递、处理数据的载体数据的载体。IC卡与磁卡是有区别的，IC卡是通过卡里的集成电路存储信息，而磁卡是通过卡内的磁力记录信息。IC卡的成本一般比磁卡高，但容量大，体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，可一卡多用，易于使用，保密性更好，使用寿命长。近几年，行业市场增速每年都维持在20％～30％，由于其具有信息存储量大，安全保密性好、读卡简单快捷等优点、已在电信、金融、商贸、交通、社会保障、卫生保健、体育、税务、公安、海关、工商、电力、组织机构代码和城市公共事业管理等众多领域得到广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。

现有的IC卡一般采用PCB覆铜板材料，不仅材料成本较高，而且由于铜箔是通过压力与PCB板粘接在一起，因此覆铜版的凸触点有脱层隐患。采用普通含铅材料封装，铅锡电镀封装良率相对低一些，并且铅锡电镀和使用普通材料封装会造成环境污染。

发明内容

本发明的目的是提供一种采用环保封装，并且免除电镀，生产工艺先进、有利于环境保护和使用者身体健康的一种IC卡封装件及其生产方法，并且封装良率高，生产成本低。

本发明的目的是通过下述技术方案实现的：

一种IC卡封装件，包括卡体、塑封体，其特征在于：

在卡体左下角设一斜角；

所述卡体正面相对的两个直角上设有顶针孔；

所述卡体背面设有两排镀金凸触点，每排各有4个镀金凸触点组成，所述镀金凸触点之间被塑封体包围，镀金凸触点高出塑封体0.07mm～0.10mm；

所述IC卡体基板材料为镍钯金电镀引线框架，引线框架采用多排矩阵式，材料厚度0.127mm～0.15mm。

所述斜角为3×3mm，IC卡背面两排镀金凸触点的行距是7.62BSC，每排四个镀金凸触点之间的间距是2.54mmBSC。

本发明的第一种实施方式是所述斜角上方宽度方向的边上开有2个凹形缺口，其余每条边开有4个凹形缺口。所述凹形缺口为1/4圆的凹形缺口。

所述IC卡体的多排矩阵式引线框架为多排冲压型镍钯金电镀引线框架。

本发明的第二种实施方式是所述卡体的四条边均为直线。

所述卡体的多排矩阵式引线框架为蚀刻单元型镍钯金电镀引线框架。

所述IC卡封装件按下述步骤生产：

a.减薄

用减薄机减薄，晶圆最终厚度150μm～170μm，粗磨速度≤35μm/min；精度速度≤10μm/min；

b.划片

采用划片机，划片进刀速度控制在≤10mm/s，并及时清洗烘干；

c.上芯

采用集成电路卡冲压式镍钯金电镀框架，背面粘贴有防溢料胶膜；上芯机上芯，粘接材料为环保型导电胶或绝缘胶，采用防分层烘烤；

d.压焊

压焊实施金丝键合低弧度控制技术，采用平弧、反打与正打相结合，及尖锐拐角的高级线弧形状和平拐角的高级线弧形状，控制弧高≤120μm；

e.塑封

选用CEL9220系列环保型塑封料，采用超薄型防翘曲和减小、消除离层的工艺，降低冲丝率＜5％，减少反包或回包，固化时间比正常增加10S～30S；后固化时IC卡框架料条在175℃烘箱老化5小时，逐渐变软，并在IC夹具上压板重力下变平。70℃以下从烘箱取出，在IC卡夹具上压板重力下经完全冷却后，IC卡塑封体的翘曲度满足打印、冲压和切割工艺要求。

f.打印

采用夹具式固定，双激光头，连续送料定位打印方式；

g.冲切分离

采用冲切式分离方法，将冲切刀片到塑封体的距离控制在0.15mm，塑封体上下固定压实，冲切分离，及时清理模具内残胶碎片。

本发明第二种实施方式为蚀刻型的IC卡生产工艺，其中的步骤g为切割分离，半成品IC卡料条放在橡胶IC卡专用夹具上方，通过夹具上的真空吸孔，将上面的半成品IC卡料条吸住，然后切割成单个的IC卡产品，自动吸附放入料盘。