[发明专利]一种用于去除混合气体中杂质的装置无效

专利信息
申请号: 200910115963.5 申请日: 2009-08-11
公开(公告)号: CN101992045A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 张文波;颜庭勇;尹泉生 申请(专利权)人: 张文波
主分类号: B01J8/02 分类号: B01J8/02;B01D53/04;B01D53/26;C01B3/58
代理公司: 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 代理人: 孙仿卫
地址: 215144 江苏省苏州市相城区北桥镇*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 去除 混合气体 杂质 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种气体生产中用于去除混合气体中杂质的装置,尤其涉及一种除氧器及干燥器。

背景技术

现有技术中的用于去除混合气体中杂质的装置,如用于去除混合气体中的氧气的除氧器,工作时在除氧器的外筒内装有钯触媒床层,主要依靠对原料气体进行加热并传导至钯触媒,使得含有氧气和氢气的混合气体在一定的温度下经过钯触媒时进行反应,从而去除混合气体中的氧气。又如用于去除混合气体中的水分的干燥器,在干燥器的外筒内装有干燥剂,在干燥剂的再生过程中通常要加热干燥剂床层使其达到一定的温度,然而,对干燥剂床层的加热也仅仅依靠对原料气体进行加热并传导至干燥剂床层。

因此,现有技术中的用于去除混合气体中杂质的装置主要存在以下几种缺点:1、仅由原料气体的热量加热填料床层,所需配置的辅助加热功率过大,能耗较大;2、填料床层如钯触媒床层、干燥剂床层的加热温度不均匀,不同区域的填料床层的温差较大,造成脱氧或干燥剂再生效果的不理想;3、混合气体经过去除装置后压差大,因此装置的进出气口与填料床层接触的接触面积较小,导致去除装置易产生堵塞。

发明内容

为了克服现有技术的不足,本发明的目的是提供一种用于去除混合气体中杂质的装置,它能够快速且均匀地加热填料床层,减少辅助加热的能耗,更有效地去除混合气体中的杂质。

本发明可以通过以下技术方案得以实施:

一种用于去除混合气体中杂质的装置,它包括用于放置填料的外筒、设置在外筒内且与外筒相联通的内筒、与所述的内筒相通的用于通入混合气体的进气口、与所述的外筒相联通的出气口,所述的内筒的外壁上还设置有多个传热板。

所述的每个传热板上开设有多个传热孔,且所述的多个传热板均匀地分布在内筒的外壁上。传热板可以将热量传递至填料床层,使得填料床层能够快速且均匀地被加热,以减少辅助加热的能耗。

所述的外筒和内筒之间可拆卸地设置有双层孔板,所述的内筒的上端口穿过所述的双层孔板与外筒相联通。

所述的双层孔板上包设有不锈钢丝网层。

所述的双层孔板的上下板的开孔率大于30%且开孔截面积大于0.004m2

所述的外筒的上端口由法兰盖封闭,所述的外筒和内筒的下端口由钢板封闭。

所述的内筒内设置有加热装置,用于加热内筒内流经的混合气体。

所述的外筒上还开设有装料口、卸料口及排污口。

本发明与已有技术相比具有如下优点:

1、由于本发明在内筒的外壁上设置有多个传热板,当用于去除气体中杂质的装置工作时,内筒内的加热装置产生的热量一方面可以通过加热后的混合气体气流传递至填料床层,另一方面可以通过传热板将热量传递至填料床层。因此填料床层达到需要的温度要比传统结构的去除装置快一倍,且加热装置装配功率要比传统结构小,大大减少了能量损耗。

2、实践证明由传热板导热使得整个填料床层的温度比较均匀,因此去除杂质的效果更好、更彻底。

3、本发明的进出气的压差小,因此进出气口与填料床层接触的接触面积较大,不容易产生堵塞现象。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图(实施例一);

附图2为本发明的传热板分布示意图;

附图3为本发明的结构示意图(实施例二);

附图4为现有技术中的用于去除气体中杂质的装置结构示意图;

其中:

1、外筒;11、出气口;12、装料口;13、卸料口;14、排污口;2、内筒;21、进气口;3、传热板;31、传热孔;4、双层孔板;5、加热装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的优选实施方案进行详细说明:

实施例一:如附图1所示,一种用于去除混合气体中氧气的装置,本实施例为除氧器,它包括用于放置钯触媒的催化剂的外筒1、设置在外筒1内且与外筒1相联通的内筒2、与所述的内筒2相通的用于通入混合气体的进气口21、与所述的外筒1相联通的出气口11,所述的内筒2的外壁上还设置有多个传热板3。所述的内筒2内设置有加热装置5用于加热内筒2内流经的混合气体。

除氧器的工作原理是,含有氧的原料气体与氢混合后从除氧器进气口21经过内筒时由内筒内的加热装置将混合气体经加热后,再经过装有钯触媒的催化剂床层,在催化剂床层的温度在80℃以上的条件下混合气体由于催化剂的作用下氢和氧进行反应并生成水。原料气体中的氧脱除后,气体经出气口11送至后级冷却装置。

所述的每个传热板3上开设有多个传热孔31,且所述的多个传热板3均匀地分布在内筒2的外壁上。

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