[发明专利]回流焊炉的氮气过滤回收系统

说明书

技术领域

本发明属于回流焊炉气体循环净化技术领域，具体涉及一种可方便检修清洁的回流焊炉的氮气过滤回收系统。

背景技术

表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。

一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。

无铅时代的到来使回流焊是否充氮变成了一个热门的讨论话题。由于无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，尤其是当电路板焊盘采用OSP工艺(有机保护膜的裸铜板)时，焊盘容易氧化，常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜现象。为了提高焊点质量，有时需要在回流焊时使用氮气。氮气是一种惰性保护气体，可以保护电路板焊盘在焊接中不被氧化，对提高无铅焊料的可焊性起到明显的改善效果。

随着对无铅焊接质量要求的不断提高，氮气的使用会越来越普遍。而无铅锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。所以现有技术中在生产过程中将助焊剂残留排出。这种排出方式包括：(1)抽排风；抽排风是排出助焊剂残留物的最简单的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗(包括用电和用氮)的上升。(2)氮气过滤系统，一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，最后汇集在收集盘中集中处理。现有技术中一般采用氮气过滤系统来处理。

现有技术中氮气过滤系统的过滤装置和冷凝装置以及负压抽排风的动力装置设置在同一个密闭容器中，过滤装置和冷凝装置与动力装置间通过管道连接，由于氮气过滤系统使用一段时间后需要进行清洁维护处理，将三个装置集中放置难以有效的进行维护，安装拆卸极其不方便；另外，由于三种装置集中放置在一个密闭容器中，动力装置污染较严重，损坏率居高不下；另外一个后果是所需的密闭容器较大，密封性能很难达到要求，造成过滤后的清洁氮气清洁度不高，增加后续工作环节。本发明由此而来。

发明内容

本实用新型目的在于提供一种回流焊炉的氮气过滤回收系统，解决了现有技术中回流焊炉的氮气过滤回收系统安装拆卸进行维护清洁比较困难、负压动力装置毁损较严重频繁、密封性能难等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本实用新型提供的技术方案是：

一种回流焊炉的氮气过滤回收系统，包括气体入口和气体出口，所述气体入口和气体出口间依次连接设置气体过滤装置和负压动力装置，其特征在于所述气体过滤回收装置密闭设置，且所述负压动力装置独立设置在气体过滤装置的外侧，所述气体过滤装置与负压动力装置通过管道相通。

优选的，所述负压动力装置为提供过滤动力的负压风机。

优选的，所述气体过滤装置为密闭的过滤容器，其内设置气体冷却装置，所述气体冷却装置连接有网孔过滤层，所述气体经气体入口进入气体过滤装置内冷却过滤后由负压动力装置输出。

优选的，所述气体冷却装置包括热交换器，所述热交换器上端设置进水管和出水管，所述进水管和出水管通过管道与热交换器相通。

优选的，所述气体过滤装置包括数个气体冷却装置，所述气体冷却装置后端设置网孔过滤层，所述气体冷却装置与网孔过滤层一起将气体过滤装置密闭分割成数个气体过滤单元。

优选的，所述网孔过滤层包括依次与气体冷却装置相连的第一粗层过滤网、第二粗层过滤网和细层过滤网，所述的网孔过滤层分别选自铝网过滤层和无纺布过滤层。

优选的，所述热交换器选铝制板式高效率热交换器。

优选的，所述气体冷却回收装置的一侧设置有斜台，所述斜台与所述密闭容器配合紧配热交换器、网孔过滤层形成的气体过滤单元。

优选的，所述气体过滤回收装置的密闭容器前端设置有单叩门，所述单叩门密封整个气体过滤装置的密闭容器；所述腔室的下端设置废物流出口。