[发明专利]回流焊炉的回风装置

说明书

技术领域

本发明属于回流焊炉气体加热回流技术领域，具体涉及一种循环加热方便回风的回流焊炉的回风装置。

背景技术

表面贴装技术(SMT)可以进行全自动化生产规模，可以在PCB的两面进行贴装元件，以实现高密度组装；即使是最小尺寸的元件也能实现精密贴装，因此可以生产出高质量的PCB组件。表面组装技术(SMT)根据焊接方式可分为回流焊和波峰焊两种类型。

一般贴片元件都是采用回流焊进行贴装的。首先，利用印刷机在印刷电路板上的焊盘刮上焊锡膏；然后，用贴片机将贴片元件压放到印刷电路板相应的焊接位置上与焊锡膏贴合；最后，将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。回流焊炉采用多个温度区域的内循环式加热系统，由于焊锡膏采用多种合金材质构成，不同温度和时间会引起锡膏状态的不同变化。在高温区焊锡膏熔化成液态，贴片元件容易与焊锡膏相组合；进入冷却区后，焊锡膏凝固成固态，将贴片元件的引脚和印刷电路板牢牢的焊接成一体。

而回流焊炉根据其加热方式和设备的改进分为以下几个阶段：

热板(Hot-plate)及推板式热板传导回流焊：这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的元件，用于采用陶瓷(Al₂O₃)基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。红外线辐射回流焊：此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支撑、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。由于加热方便，这类回流焊炉是目前回流焊炉的基本型。红外加热风(Hot air)回流焊：这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。

随着技术的发展和对环境的保护的重视，全热风加热方式的回流焊炉越来越受到重视。现有技术中回流焊的回风装置包括风扇马达，离心式风扇和发热均流板，而现有技术中回风装置存在温度不均匀，风量不平稳的情况，对焊点质量以及外观产生不良影响。本发明由此而来。

发明内容

本发明目的在于提供一种回流焊炉的回风装置，解决了现有技术中回流焊炉的回风装置存在温度不均匀，风量不平稳的情况，对焊点质量以及外观产生不良影响等问题。

为了解决现有技术中的这些问题，本发明提供的技术方案是：

一种回流焊炉的回风装置，包括相互隔离的内外腔体和设置有热源或冷源的气体输送动力装置，其特征在于所述内腔体连通所述气体输送动力装置的气体输入端，所述外腔体连通所述气体输送动力装置的气体输出端。

优选的，所述气体输送动力装置为离心式风扇，所述风扇中心连通内腔体；所述风扇叶轮连通外腔体。

优选的，所述内腔体包括中空管，所述中空管的两端分别设置回流室，所述回流室分别与中空管和回流焊炉炉膛相通；所述中空管上开设风扇中心通孔与风扇中心连通。

优选的，所述外腔体为两侧的中空盒体，所述盒体四面设置与回流室和相邻回风装置隔离的隔离板，所述盒体顶板设置放置风扇叶轮的叶轮通孔，所述盒体底面设置均流板与回流焊炉炉膛相通；所述均流板与回风装置用紧固件连接。

优选的，所述外腔体设置在内腔体外侧，且通过中空管和隔离板与内腔体隔离。

优选的，所述中空管为中空方管，所述中空管两端通过焊接固定隔离板，且与回流室相通。

优选的，所述热源或冷源固定在风扇中心，经内腔体回流的气体经热源或冷源加热后由风扇叶轮输送到外腔体中。

优选的，所述均流板为铝板，所述铝板上均匀开设多个风孔。

优选的，所述回流室为隔离板和外腔体的顶板形成的回流室，所述回流室一侧与回流室相通的中空管内设置热源或冷源，所述热源或冷源两端与回流室固定。

优选的，所述风扇马达设置在风扇叶轮的后端为叶轮提供旋转动力，所述外腔体的顶板上还开设有补风口。