[发明专利]点胶机及其控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种点胶机及其控制方法，尤指一种用于锡膏涂布的点胶机及其控制方法。 

背景技术

随着各类型电子产品越来越普及，电子产品之间的连接构件-电连接器(electrical connector)的需求量也越来越大，因此越来越多厂商投入电连接器的生产。而为了能够获得良好的利润，厂商们无不致力于增加其产品的生产速度，并同时维持其产品的良率。 

电连接器的生产包括制造与组装两部分，电连接器的各组件先行分别制造，然后再组合于一起。其中，电连接器的端子与芯线组装时，是使用焊接方式将两者固定在一起。为了加快整个焊接流程，厂商大都使用一自动化的点胶机(paste dispenser)将锡膏(solder paste)涂布于端子上，然后再用一焊接机(welding machine)将锡膏加热固化，使得芯线与端子固定在一起。 

电连接器的端子大都呈平行排列，因此点胶机在涂布锡膏于端子时，点胶机的点胶阀会由最左边的端子处水平地移动至最右边的端子处，并且同时将锡膏从点胶阀输出而涂布于每一个端子上。 

而为了让锡膏涂布在端子上的量适当，点胶阀移动的速度及点胶阀输出锡膏的速度都需严格控制，才不会让端子上的锡膏量过多，两个端子上的锡膏才不会连接在一起而短路。 

然而，点胶机带动点胶阀左右移动的机构为一皮带轮组，皮带轮与皮带的齿间间隙容易让点胶阀移动的速度不稳定，使得涂布在端子上的锡膏量也因此不均匀，尤其左右两端的端子的锡膏量常会比预期的多。为了避免端子因为过多的锡膏而短路，工程师需要花费额外的时间来检查端子上的锡膏量是否适当，再将多余的锡膏量从端子上移除，使得整个焊接作业时间因为这些额外的检查及移除锡膏的步骤而大幅地增加。 

上述点胶机除了能应用于电连接器的端子与芯线的焊接作业中，另外也常使用于电路组件与电路板焊接的作业中。同样地，会有锡膏量涂布不均的缺失产生。 

发明内容

本发明的目的是：提供一种点胶机及其控制方法，其能改善锡膏涂布不均的问题。

本发明的技术方案是：一种点胶机，包括 

机座； 

水平移动装置，其固定在机座上，该水平移动装置包括第一马达及水平滚珠螺杆组，第一马达固定在水平移动装置的一端，水平滚珠螺杆组固定在第一马达旁，并与第一马达相连接，所述水平滚珠螺杆组(32)包括螺杆(321)、滑轨(322)及可滑动地设置于滑轨(322)上的滑块(323)，螺杆(321)连接第一马达(31)，滑块(323)可移动地套设于该螺杆(321)上； 

点胶装置，其设置于水平滚珠螺杆组的滑块上，点胶装置包括点胶阀； 

控制装置，其电性连接水平移动装置及点胶装置。 

一种点胶机的控制方法，包括下列步骤： 

提供一点胶机，该点胶机包括水平滚珠螺杆组及点胶阀，水平滚珠螺杆组用以带动点胶阀水平地移动； 

设定涂布锡膏的开始位置及结束位置； 

移动点胶阀至开始位置处； 

点胶阀输出锡膏； 

点胶阀于输出锡膏后，再由开始位置往结束位置移动，且持续地输出锡膏。 

本发明优点是： 

1.本发明由水平滚珠螺杆组带动点胶阀移动，使点胶阀稳定地移动，因此点胶阀移动范围内的锡膏的涂布量较均匀。 

2.本发明能精准地控制点胶阀移动的位置及速度，并且也能精准地控制点胶阀输出锡膏的速度。 

3.本发明让点胶阀先输出锡膏，再由开始位置移动，以及在到达结束位置前一段距离就停止输出锡膏，以此使开始位置及结束位置的锡膏量不会不足或过多。 

附图说明

图1为本发明的点胶机的立体图； 

图2为本发明的点胶机的立体分解图； 

图3为本发明的点胶机的框架图； 

图4为本发明的点胶机的控制方法的流程图。 

其中：10点胶机； 

20机座；21平台； 

30水平移动装置；31第一马达；311马达轴；32水平滚珠螺杆组；321螺杆；322滑轨；323滑块；33连轴器； 

40点胶装置；41第二马达；42垂直滚珠螺杆组；421螺杆；422滑轨；423滑块；43点胶阀；431输送管； 

50控制装置；51马达控制器；52可程序逻辑控制器； 

60输入装置；61触控面板。 

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：