[发明专利]依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物无效

专利信息
申请号: 200910111986.9 申请日: 2009-06-16
公开(公告)号: CN101579289A 公开(公告)日: 2009-11-18
发明(设计)人: 李榕卿 申请(专利权)人: 李榕卿
主分类号: A61K6/083 分类号: A61K6/083;A61K6/033;A61K6/02;A61K6/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350002福建省福州市洪山桥郭*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 依托 引发 交联 聚合 固化 反应 机制 填龋用 组合
【权利要求书】:

1.依托光引发交联聚合固化反应机制的填龋用组合物,该组合物中各成分的重量百分含量如下:树脂单体8%~70%;稀释剂5%~25%;光引发剂0.25%~2%;共引发剂0.5%~3%;改性后的无机纳米填料20%~85%;其中,所述改性后的无机纳米填料是由纳米无机粉体经硅烷偶联剂处理,并经干燥、粉碎之后形成的粉体物质;所述纳米无机粉体内含有占纳米无机粉体重量的重量百分数为10%~80%的片状羟基磷灰石;所述片状羟基磷灰石的板片宽度介于0.3微米与0.9微米之间,以及,所述片状羟基磷灰石的板片宽度与板片厚度之比介于3与40之间;所述硅烷偶联剂是医用级硅烷偶联剂KH-570;所述树脂单体的分子量范围为200~5000;所述树脂单体为双酚A甲基丙烯酸缩水甘油酯、氨基甲酸酯双甲基丙烯酸酯中的一种或两者组合;稀释剂为双甲基丙烯酸二缩三乙二醇酯、二甲基丙烯酸乙二醇酯、甲基丙烯酸羟乙酯中的一种或一种以上的组合;光引发剂为樟脑醌;共引发剂为甲基丙烯酸二甲氨乙酯。

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