[发明专利]石英晶体自动微调装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子装置中使用的石英晶体的加工技术领域，特别是一种利用激光设备对晶体的频率进行微调的石英晶体自动微调装置。

背景技术

石英晶体在电子装置中大量应用，晶体生产工厂在加工过程中，为了提高集中率和满足不同客户所需特定频率的要求，需要对频率进行精细的调整。石英晶体有这样一特性，当其镀层负载减小时，其谐振频率会规律性升高，工厂现有技术是在对晶体进行测定后，用油石对其进行微调，是逐片进行测定和微调的，不仅效率极低，而且工作人员也容易疲劳，造成产品质量稳定性较差。

在现有技术中，已出现石英晶体粗调装置，但微调时，还是利用油石进行，利用激光进行微调的设备还未出现。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石英晶体自动微调装置，该装置不仅加工精度高，而且自动化程度高，提高了加工效率，使用效果好。

为实现上述之目的，本发明的技术方案是：这种石英晶体自动微调装置，包括运载小车及小车循环行走轨道装置，沿运载小车的前行轨道设有自动供料部、晶体加工部和自动收料部，所述自动供料部为运载小车装载夹设有复数个晶体的治具，所述晶体加工部由加工工作台、探针系统、测频系统、主控计算机和激光系统组成，以对治具上的晶体进行测频和激光加工，所述自动收料部回收治具。

工作时，由自动供料部将治具放到运载小车上，运送到晶体加工部，多组探针同时探测，通过对比，决定对每个石英晶体进行的加工量，然后打开激光，在特定的位置上，对其进行不同的加工，使其达到我们的希望值。加工完成后，关闭激光，运载小车运动到自动收料部，将治具自动收集起来，而后运载小车通过副轨道，回到自动供料部，执行下一次工作。整个工作过程中，有复数辆小车周而复始地工作，实现全自动化运行。

本发明的有益效果是可以对石英晶体进行自动的精准微调，加工精度从手工微调时的3PPM提高到0.5PPM，再加上精密的机械制造和专用的软件，使产品集中率大幅度提高，稳定性也变得更加可靠，工作效率成倍提高，因此，该装置具有广阔的市场应用前景。

下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细说明。

附图说明

图1为本发明实施例的工作原理图。

图2为本发明实施例的俯视图。

图3为本发明实施例的主视图。

具体实施方式

本发明的石英晶体自动微调装置，包括运载小车19及小车循环行走轨道装置，沿运载小车19的前行轨道设有自动供料部1、晶体加工部6和自动收料部16，所述自动供料部1为运载小车19装载夹设有复数个晶体的治具4，所述晶体加工部6由加工工作台7、探针系统8、测频系统9、主控计算机10和激光系统11组成，以对治具4上的晶体进行测频和激光加工，所述自动收料部16回收治具4。

上述小车循环行走轨道装置由设有自动供料部1、晶体加工部6和自动收料部16的主工作轨道18、让运载小车回程的副轨道17以及让运载小车19在主工作轨道18和副轨道17之间切换运行轨道的位置转换装置14、15组成。

在本发明的较佳实施例中，为提高工作效率，上述小车循环行走轨道装置上同时间隔设有四辆运载小车19。治具4作为载体，每个治具上同时夹设有16PCS晶体。

上述自动供料部1由可升降的供料工作台2和供料卡头3构成。

上述自动收料部16由可升降的收料工作台12和收料卡13头构成。

运载小车从主工作轨道18的始端开始工作。小车前进至自动供料部1，供料工作台2升起，供料卡头3放开，治具4落下，进入运载小车，供料卡头3关闭，供料工作台2下降。然后，小车运动到备料位置5，当晶体加工部6已完成对前一辆运载小车时，本运载小车位移到晶体加工部6，加工工作台7升起，探针系统8前移，多组探针同时探测，测频系统9工作，32路晶体参数被收集到主控计算机10，通过主控计算机10处理、比对，决定每个晶体所需的加工量和加工位置，然后控制激光系统11对晶体逐个进行加工，用激光去除镀层，精准的调整晶体的频率。当每个晶体参数都符合要求后，激光系统11关闭，探针系统8回移，加工工作台7下降。运载小车移动到自动收料部16，收料工作台12升起，收料卡头13放开，治具进入，收料卡头13关闭，收料工作台12下降。接着，小车移动到位置转换装置14，位置转换装置14工作，小车进入副轨道17，位移到位置转换装置15，位置转换装置15工作，运载小车进入主工作轨道18，又到了供料部1，重复前面的工作。整个工作过程中，四辆运载小车周而复始地工作，实现全自动化运行。

以上是本发明的较佳实施例，凡依本发明技术方案所作的改变，所产生的功能作用未超出本发明技术方案的范围时，均属于本发明的保护范围。