[发明专利]采用侧面复合金属结构的导电连接片及其生产方法有效

专利信息
申请号: 200910110705.8 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN102035080A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 徐卓辉;沈翠珊 申请(专利权)人: 徐卓辉;沈翠珊
主分类号: H01R4/62 分类号: H01R4/62;H01R43/00;H01R43/16;H01B5/02;H01B13/00;B23P15/00
代理公司: 深圳市汇力通专利商标代理有限公司 44257 代理人: 王锁林;张约宗
地址: 528000 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 采用 侧面 复合 金属结构 导电 连接 及其 生产 方法
【权利要求书】:

1.一种采用侧面复合金属结构的导电连接片,其特征是包括:至少两个异质的金属片,该异质的金属片中包含至少一个铜金属片或一个镍金属片,其余为比铜或镍廉价的其它金属片,各金属片沿所述导电连接片的长度方向排列,相邻金属片之间在端面紧密结合。

2.如权利要求1所述的导电连接片,其特征是:其中,所有金属片的厚度相同,相邻金属片之间的结合部分的材料组织致密,且相邻金属片之间无搭接。

3.权利要求1-2任一项所述导电连接片的生产方法,其特征是采取以下步骤:

步骤1,将至少两种金属带通过侧面复合工艺,使相邻金属带之间在相邻侧面牢固结合形成侧面复合板带材;所述金属带中,一种是铜带或镍带,其余是比铜带或镍带相对廉价的其它金属带;及,

步骤2,使步骤1制得的侧面复合板带材通过轧机轧制及过程退火处理,制成与最终导电连接片厚度相同的板带材,最后沿横向冲制成导电连接片。

4.如权利要求3所述的生产方法,其特征是:所述侧面复合工艺是电子束焊工艺,通过电子束轰击使相邻金属带的相邻侧面局部熔化结合。

5.如权利要求4所述的生产方法,其特征是:其中,所述电子束焊接工艺参数为,加速电压35~100KV、电子束流15~200mA、焊接速度2~15m/min、真空焊接室的真空度10-1~10-2mbar、电子枪真空度10-5~10-6mbar。

6.如权利要求3所述的生产方法,其特征是:所述侧面复合工艺是轧制复合工艺,通过轧制使相邻金属带的相邻侧面间互相挤压延伸形成紧密结合。

7.如权利要求3所述的生产方法,其特征是:所述侧面复合工艺是激光焊接工艺,通过激光照射使相邻金属带的相邻侧面局部熔化结合。

8.一种用于冲制权利要求1所述导电连接片的侧面复合金属板带材,其特征是:包括至少两种金属带,一种是铜带或镍带,其余是比铜带或镍带相对廉价的其它金属带,相邻金属带之间在相邻侧面牢固结合,且相邻金属带之间的结合部分的材料组织致密。

9.根据权利要求8所述的侧面复合金属板带材,其特征是:其中,所有金属带的厚度相同。

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