[发明专利]线路板电镀装置及电镀方法有效
| 申请号： | 200910110650.0 | 申请日： | 2009-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN101697666A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 刘东 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/18;C25D7/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518054 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 电镀 装置 方法 | ||
1.一种线路板电镀装置，包括镀孔单元，其特征在于，所述镀孔单元在线路板上的分布不均匀，所述镀孔单元分布不均匀包括镀孔单元密集分布区域和镀孔单元稀疏分布区域以及镀孔单元分布区域大小不一样，在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点。
2.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元为镀孔图形。
3.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元以及独立的镀孔单元。
4.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述假镀点在所述镀孔单元周围或者镀孔单元分布的小区域周围成环形分布。
5.根据权利要求1所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述假镀点为用于分散电镀电流的干膜开窗点或其他抗电镀物质上的开窗点。
6.根据权利要求5所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述镀孔单元周围的用于分散电镀电流的开窗点之间距离为0.1毫米至10毫米，所述分散电镀电流的开窗点两端的长度为0.1毫米至10毫米。
7.根据权利要求5所述的线路板电镀装置，其特征在于，所述分散电镀电流的假镀点为圆形，且其圆形的直径与所包围的孤立孔的直径相接近或一样。
8.一种应用权利要求1所述的线路板电镀装置的线路板电镀方法，包括如下步骤：
在所述镀孔单元稀疏分布区域的镀孔单元间隙或者在镀孔单元分布的小区域周围设置用于分散电镀电流的假镀点；
对线路板进行电镀。
9.根据权利要求8所述的线路板电镀方法，其特征在于，所述镀孔单元稀疏分布区域包括分布间距大于一厘米的镀孔单元。
10.根据权利要求8所述的线路板电镀方法，其特征在于，还包括采用砂带对电镀后的线路板进行打磨。
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