[发明专利]一种LED白灯及其封装方法无效
| 申请号： | 200910110513.7 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN101699154A | 公开（公告）日： | 2010-04-28 |
| 发明（设计）人： | 李漫铁;王绍芳;黄建东;张尚胜 | 申请（专利权）人： | 深圳雷曼光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 及其 封装 方法 | ||
1.一种LED白灯的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
首先提供一凹形承接座和一LED蓝光晶片，所述LED蓝光晶片固定在所述凹型承接座内，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极；
其次用导线将所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接；
然后用胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成荧光胶；
再将所述荧光胶封装在所述凹型承接座的LED蓝色晶片表面，然后进行烘烤将其成型；
最后将成型后的成品从所述凹型承接座中剥离并进行分光分色。
2.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述胶水为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE。
3.根据权利要求2所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述胶水、绿色荧光粉、红色荧光粉的混合比例为1∶0.1125∶0.015。
4.根据权利要求3所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片为低波长段，其发光峰值波长为445nm～455nm。
5.根据权利要求4所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述硅酸盐的绿色荧光粉受激发峰值波长为515nm～535nm，所述氮化物的红色荧光粉受激发峰值波长为646nm～665nm。
6.根据权利要求1所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内。
7.根据权利要求6所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，所述LED蓝光晶片通过银胶或绝缘胶水固定在凹型承接座内并进行加热固化。
8.根据权利要求1～7任一项所述的LED白灯的封装方法，其特征在于，将所述成品进行分光分色后还进行烘烤。
9.一种LED白灯，包括一凹形承接座以及固定在所述凹形承接座内的一LED蓝光晶片，其特征在于，所述LED蓝光晶片的表面封装有一荧光胶，所述荧光胶由胶水跟硅酸盐的绿色荧光粉和氮化物红色荧光粉混合在一起做成。
10.根据权利要求9所述的LED白灯，其特征在于，所述LED蓝光晶片具有正负两个可通电的电极，所述凹型承接座具有正负电极，所述LED蓝色晶片的正负电极分别与所述凹型承接座的正负电极连接。
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