[发明专利]内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂塞孔的线路板制作方法，尤其涉及一种内层 芯板树脂塞孔的线路板制作方法。

背景技术

传统内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法，通常采用内层芯板孔 铜化，再进行树脂塞孔，再烤板使树脂固化，再采用打磨的方式磨去 内层芯板板面多余的树脂，再制作内层芯板的线路，再棕化然后压合， 现有技术中内层芯板树脂塞孔的线路板制作通常采用此种方法。这各 方法将树脂塞孔的步骤放在内层芯板线路制作及棕化工序的前面，生 产过程不方便控制，同时，树脂塞孔后采用传统方法进行打磨，内层 芯板容易变形，而内层芯板表面的铜易被磨损而导致报废率高。

发明内容

本发明解决的技术问题是：克服现有技术中树脂塞孔后采用传统 方法进行打磨，内层芯板容易变形，同时内层芯板表面的铜易被磨损 而导致报废率高的技术问题。

本发明的技术方案是：提供一种内层芯板树脂塞孔的线路板制作 方法，包括如下步骤：

线路板内层芯板的铜化；

制作内层芯板的线路；

对内层芯板进行棕化表面处理；

用树脂填平内层线路板上的孔；

压平内层芯板上的树脂。

本发明的进一步技术方案是：所述线路板内层芯板的铜化包括内 层芯板孔的沉铜和内层芯板的电镀。

本发明的进一步技术方案是：所述压平内层芯板上的树脂采用粘 树脂机压平内层芯板上的树脂。

本发明的进一步技术方案是：所述制作内层芯板的线路时，所述 线路线宽最少为2mil。

本发明的进一步技术方案是：所述制作内层芯板的线路时，所述 线路线间距最少为2mil。

本发明的进一步技术方案是：所述制作内层芯板的线路采用正片 菲林进行正面蚀刻的方法制作线路。

本发明的进一步技术方案是：所述线路线内层芯板的最小厚度 0.6毫米。

本发明的技术效果是：本发明内层芯板树脂塞孔的线路板制作方 法将树脂塞孔放在内层线路制作及棕化工序的后面，孔铜容易电镀足 够，对生产过程更方便控制。树脂塞孔后，不需要打磨，避免板子被 磨变形及表面的铜被磨损伤而导致报废率高。树脂塞孔后，不需要单 独的烤板进行树脂的固化，树脂的固化在压合时，与板子的压合同步 完成，节省时间及节省能源。棕化放在树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜 之间的结合力更强。

附图说明

图1为本发明的流程图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，对本发明技术方案进一步说明。

如图1所示，本发明的具体实施方式是：提供一种内层芯板树脂 塞孔的线路板制作方法，包括如下步骤：

步骤100：线路板内层芯板的铜化。在线路板制作过程中，线路 板内层芯板的铜化包括沉铜和电镀铜，本发明中，在对内层芯板钻孔 后，需要对内层芯板进行沉铜的程序处理，对内层芯板进行沉铜的作 用就是使内层芯板上的非金属孔，通过氧化还原反应在孔壁上沉积一 层均匀的导电层。对内层芯板进行沉铜处理后，再对内层芯板进行电 镀，经过对内层芯板的电镀后，电镀铜对内层芯板孔金属化起了骨架 作用，并且提供良好的导电性和足够的强度。

步骤200：制作内层芯板的线路。对内层芯板的线路制作即是将 电路蚀刻到内层芯板上，线路蚀刻的方式包括负片蚀刻和正片蚀刻。 负片蚀刻：即将需要的线路图形通过干膜曝光、显影进行保护后，再 蚀刻的工艺。正片蚀刻：用正片菲林制作出线路，显影后需要的铜露 出来，再经过镀铜保护层。

步骤300：对内层芯板进行棕化表面处理。对内层芯板进行棕化 表面处理是做线路板进行压合制作的必要步骤，是在铜表面进行微蚀 的同时生成一层极薄的均匀一致的有机金属转化膜的工艺。棕化放在 树脂塞孔前，塞孔树脂和孔铜之间的结合力更强。

步骤400：用树脂填平内层线路板上的孔。目前线路板行业在生 产HDI的PCB板时，内层在压合后出现填胶不足而造成白点，爆板等 问题，需要用树脂填充内层的孔。树脂塞孔选用固含量100％的树脂。

步骤500：压平内层芯板上的树脂。采用树脂对内层芯板进行塞 孔后，会出现内层芯板上的树脂不平整的问题。将内层芯板上未固化 的树脂压平。